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METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROSTATIC CHUCK, AND ELECTROSTATIC CHUCK
This method for manufacturing an electrostatic chuck (1) comprises: a recess forming step of forming a recess (11a) in a formation-planned region for a conductor pattern (21) on a first surface (11b) side of a first insulator substrate (11); a conductor pattern forming step of forming the conductor pattern (21) inside the recess (11a); and a bonding step of, after the conductor pattern forming step, bonding a second insulator substrate (12) to the first insulator substrate (11) in a state in which a second surface (12b) side of the second insulator substrate (12) is in surface contact with the first surface (11b) side of the first insulator substrate (11).
Le procédé de fabrication d'un mandrin électrostatique (1) de la présente invention comprend : une étape de formation d'évidement consistant à former un évidement (11a) dans une région planifiée par formation pour un motif conducteur (21) sur un côté de première surface (11b) d'un premier substrat isolant (11) ; une étape de formation de motif conducteur consistant à former le motif conducteur (21) à l'intérieur de l'évidement (11a) ; et une étape de liaison consistant, après l'étape de formation de motif conducteur, à lier un second substrat isolant (12) au premier substrat isolant (11) dans un état dans lequel un côté de seconde surface (12b) du second substrat isolant (12) est en contact de surface avec le côté de première surface (11b) du premier substrat isolant (11).
静電チャック（１）の製造方法は、第１絶縁体基板（１１）の第１面（１１ｂ）側における導体パターン（２１）の形成予定領域に凹部（１１ａ）を形成する凹部形成工程と、凹部（１１ａ）の内側に導体パターン（２１）を形成する導体パターン形成工程と、導体パターン形成工程の後、第１絶縁体基板（１１）の第１面（１１ｂ）側に第２絶縁体基板（１２）の第２面（１２ｂ）側を面接触させた状態で第２絶縁体基板（１２）を第１絶縁体基板（１１）に接合する接合工程と、を含む。
METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROSTATIC CHUCK, AND ELECTROSTATIC CHUCK
This method for manufacturing an electrostatic chuck (1) comprises: a recess forming step of forming a recess (11a) in a formation-planned region for a conductor pattern (21) on a first surface (11b) side of a first insulator substrate (11); a conductor pattern forming step of forming the conductor pattern (21) inside the recess (11a); and a bonding step of, after the conductor pattern forming step, bonding a second insulator substrate (12) to the first insulator substrate (11) in a state in which a second surface (12b) side of the second insulator substrate (12) is in surface contact with the first surface (11b) side of the first insulator substrate (11).
Le procédé de fabrication d'un mandrin électrostatique (1) de la présente invention comprend : une étape de formation d'évidement consistant à former un évidement (11a) dans une région planifiée par formation pour un motif conducteur (21) sur un côté de première surface (11b) d'un premier substrat isolant (11) ; une étape de formation de motif conducteur consistant à former le motif conducteur (21) à l'intérieur de l'évidement (11a) ; et une étape de liaison consistant, après l'étape de formation de motif conducteur, à lier un second substrat isolant (12) au premier substrat isolant (11) dans un état dans lequel un côté de seconde surface (12b) du second substrat isolant (12) est en contact de surface avec le côté de première surface (11b) du premier substrat isolant (11).
静電チャック（１）の製造方法は、第１絶縁体基板（１１）の第１面（１１ｂ）側における導体パターン（２１）の形成予定領域に凹部（１１ａ）を形成する凹部形成工程と、凹部（１１ａ）の内側に導体パターン（２１）を形成する導体パターン形成工程と、導体パターン形成工程の後、第１絶縁体基板（１１）の第１面（１１ｂ）側に第２絶縁体基板（１２）の第２面（１２ｂ）側を面接触させた状態で第２絶縁体基板（１２）を第１絶縁体基板（１１）に接合する接合工程と、を含む。
METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROSTATIC CHUCK, AND ELECTROSTATIC CHUCK
PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MANDRIN ÉLECTROSTATIQUE ET MANDRIN ÉLECTROSTATIQUE
静電チャック製造方法および静電チャック
YAMAUCHI AKIRA (Autor:in) / SENO YOSHITAKA (Autor:in)
06.03.2025
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
| Europäisches Patentamt | 2024
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