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    Titel:

    TECHNICAL PAPERS - Microstructural Modeling for Elastic Moduli of Bonded Granules

    Beteiligte:

    Chang, Ching S. (Autor:in) / Shi, Qing S. / Zhu, Han

    Erschienen in:

    Journal of engineering mechanics ; 125

    Erscheinungsdatum:

    1999

    ISSN:

    0733-9399

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Schlagwörter:

    Zeitschrift , Technische Mechanik

    Klassifikation:

    Lokalklassifikation TIB:  770/3300
    BKL:  56.11 / 50.31 / 50.31 Technische Mechanik / 56.11 Baukonstruktion

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