Kolloidchemische und oberflächenphysikalische Aspekte bei der Entwicklung von Kupfer‐CMP‐Slurries: Fid-Bau Portal

Kolloidchemische und oberflächenphysikalische Aspekte bei der Entwicklung von Kupfer‐CMP‐Slurries

Nennemann, A. / Krüger, L. / Puppe, L. / Passing, G.

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Titel:

Kolloidchemische und oberflächenphysikalische Aspekte bei der Entwicklung von Kupfer‐CMP‐Slurries

Beteiligte:

Nennemann, A. (Autor:in) / Krüger, L. (Autor:in) / Puppe, L. (Autor:in) / Passing, G. (Autor:in)

Erschienen in:

Chemie Ingenieur Technik ; 75 ; 1125-1126

Erscheinungsdatum:

25.08.2003

Format / Umfang:

2 pages

ISSN:

0009-286X , 1522-2640

DOI:

https://doi.org/10.1002/cite.200390293

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Elektronische Ressource

Sprache:

Englisch

Schlagwörter:

Polieren , Halbleiter

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