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Kolloidchemische und grenzflächenphysikalische Aspekte bei der Entwicklung von Kupfer‐CMP‐Slurries
Kolloidchemische und grenzflächenphysikalische Aspekte bei der Entwicklung von Kupfer‐CMP‐Slurries
Kolloidchemische und grenzflächenphysikalische Aspekte bei der Entwicklung von Kupfer‐CMP‐Slurries
Nennemann, A. (Autor:in) / Krüger, L. (Autor:in) / Puppe, L. (Autor:in) / Passing, G. (Autor:in) / Hey, G. (Autor:in) / Kirchmeyer, S. (Autor:in)
Chemie Ingenieur Technik ; 77 ; 137-142
01.02.2005
6 pages
Aufsatz (Zeitschrift)
Elektronische Ressource
Englisch
Polieren , Wafer , Additive , Dispersionen
Kolloidchemische Aspekte der Verflussigung von Zementleimen mit Polycarboxylaten
British Library Conference Proceedings | 2005
|Der Eisenbeton. Kolloidchemische u. physikal.-chem.
TIBKAT | 1912
|Der Eisenbeton. Kolloidchemische u. physikal.-chem.
UB Braunschweig | 1912
|British Library Conference Proceedings | 2008
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