A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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Modul mit Substrat für elektrische Schaltkreise und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Moduls
Modul mit- einem Substrat (1) für elektrische Schaltkreise, wobei das Substrat eine Papierkeramikschicht (2) mit einer Ober- und Unterseite (2a, 2b) aufweist, die eine aus einer Vielzahl von porenförmigen Hohlräumen bestehende Porenstruktur aufweist, und- zwei weiteren Substraten (6, 7), wobei über das Substrat (1) als Abstandhalter (5) eine Verbindung zwischen den zwei weiteren Substraten (6, 7) ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die porenförmigen Hohlräume der Porenstruktur zumindest im Bereich der Ober- und/oder Unterseite (2a, 2b) der Papierkeramikschicht (2) unter Verwendung eines Infiltrationsverfahrens derart mit einem Metall oder einer Metalllegierung verfüllt sind, dass sich auf der Ober- und/oder Unterseite (2a, 2b) eine Metallisierungsschicht (3, 4) mit einer Schichtdicke (d2, d3) zwischen 0,1 bis 10 µm ausbildet und dass die Papierkeramikschicht (11) eine Schichtdicke (d3) zwischen 0,5 und 2 mm aufweist.
Modul mit Substrat für elektrische Schaltkreise und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Moduls
Modul mit- einem Substrat (1) für elektrische Schaltkreise, wobei das Substrat eine Papierkeramikschicht (2) mit einer Ober- und Unterseite (2a, 2b) aufweist, die eine aus einer Vielzahl von porenförmigen Hohlräumen bestehende Porenstruktur aufweist, und- zwei weiteren Substraten (6, 7), wobei über das Substrat (1) als Abstandhalter (5) eine Verbindung zwischen den zwei weiteren Substraten (6, 7) ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die porenförmigen Hohlräume der Porenstruktur zumindest im Bereich der Ober- und/oder Unterseite (2a, 2b) der Papierkeramikschicht (2) unter Verwendung eines Infiltrationsverfahrens derart mit einem Metall oder einer Metalllegierung verfüllt sind, dass sich auf der Ober- und/oder Unterseite (2a, 2b) eine Metallisierungsschicht (3, 4) mit einer Schichtdicke (d2, d3) zwischen 0,1 bis 10 µm ausbildet und dass die Papierkeramikschicht (11) eine Schichtdicke (d3) zwischen 0,5 und 2 mm aufweist.
Modul mit Substrat für elektrische Schaltkreise und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Moduls
SCHMIDT KARSTEN (author) / WILLIAMS SHAWN (author) / TRAVITZKY NAHUM (author) / GREIL PETER (author) / BONET ALEXANDER (author)
2019-10-24
Patent
Electronic Resource
German
METALL-KERAMIK-SUBSTRAT, VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG UND MODUL
| European Patent Office | 2023
METALL-KERAMIK-SUBSTRAT, VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG UND MODUL
| European Patent Office | 2023
| European Patent Office | 2016
MODUL UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES MODULS, EINER GEBÄUDEWAND UND EINES GEBÄUDES
| European Patent Office | 2019
Modul und Verfahren zum Herstellen eines Moduls, einer Gebäudewand und eines Gebäudes
| European Patent Office | 2019