A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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VERFAHREN ZUR STRUKTURIERUNG VON METALL-KERAMIK-SUBSTRATEN UND STRUKTURIERTES METALL-KERAMIK-SUBSTRAT
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Strukturierung von Metall-Keramik-Substraten sowie ein strukturiertes Metall-Keramik-Substrat, das insbesondere in der Leistungselektronik zum Einsatz kommen kann. Bei dem Verfahren werden ein erstes Metall-Keramik-Substrat und ein zweites Metall-Keramik-Substrat geätzt, wobei bei der Kontaktierung mit einer Ätzlösung, die in der Lage ist, Aktivmetall aus der Verbindungsschicht der Metall-Keramik-Substrate abzutragen, das erste Metall-Keramik-Substrat und das zweite Metall-Keramik-Substrat so angeordnet sind, dass eine Orthogonalprojektion des ersten Metall-Keramik-Substrats auf eine Projektionsebene parallel zur Metallschicht des ersten Metall-Keramik-Substrats die Metallschicht des zweiten Metall-Keramik-Substrats zu nicht mehr als 60% abschattet.
The invention relates to a method for structuring metal-ceramic substrates and to a structured metal-ceramic substrate which can be used in particular in power electronics. In the method, a first metal-ceramic substrate and a second metal-ceramic substrate are etched, wherein, while being contacted with an etching solution that is capable of removing active metal from the bonding layer of the metal-ceramic substrates, the first metal-ceramic substrate and the second metal-ceramic substrate are positioned such that an orthogonal projection of the first metal-ceramic substrate onto a projection plane parallel to the metal layer of the first metal-ceramic substrate shades no more than 60% of the metal layer of the second metal-ceramic substrate.
VERFAHREN ZUR STRUKTURIERUNG VON METALL-KERAMIK-SUBSTRATEN UND STRUKTURIERTES METALL-KERAMIK-SUBSTRAT
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Strukturierung von Metall-Keramik-Substraten sowie ein strukturiertes Metall-Keramik-Substrat, das insbesondere in der Leistungselektronik zum Einsatz kommen kann. Bei dem Verfahren werden ein erstes Metall-Keramik-Substrat und ein zweites Metall-Keramik-Substrat geätzt, wobei bei der Kontaktierung mit einer Ätzlösung, die in der Lage ist, Aktivmetall aus der Verbindungsschicht der Metall-Keramik-Substrate abzutragen, das erste Metall-Keramik-Substrat und das zweite Metall-Keramik-Substrat so angeordnet sind, dass eine Orthogonalprojektion des ersten Metall-Keramik-Substrats auf eine Projektionsebene parallel zur Metallschicht des ersten Metall-Keramik-Substrats die Metallschicht des zweiten Metall-Keramik-Substrats zu nicht mehr als 60% abschattet.
The invention relates to a method for structuring metal-ceramic substrates and to a structured metal-ceramic substrate which can be used in particular in power electronics. In the method, a first metal-ceramic substrate and a second metal-ceramic substrate are etched, wherein, while being contacted with an etching solution that is capable of removing active metal from the bonding layer of the metal-ceramic substrates, the first metal-ceramic substrate and the second metal-ceramic substrate are positioned such that an orthogonal projection of the first metal-ceramic substrate onto a projection plane parallel to the metal layer of the first metal-ceramic substrate shades no more than 60% of the metal layer of the second metal-ceramic substrate.
VERFAHREN ZUR STRUKTURIERUNG VON METALL-KERAMIK-SUBSTRATEN UND STRUKTURIERTES METALL-KERAMIK-SUBSTRAT
STRUCTURED METAL / CERAMIC SUBSTRATE AND METHOD FOR STRUCTURING METAL-CERAMIC SUBSTRATES
PROCÉDÉ DE STRUCTURATION DE SUBSTRATS MÉTAL-CÉRAMIQUE ET SUBSTRAT STRUCTURÉ MÉTAL-CÉRAMIQUE
WACKER RICHARD (author) / SCHNEE DANIEL (author) / SCHWOEBEL ANDRE (author) / SCHARF JUERGEN (author)
2022-07-27
Patent
Electronic Resource
German
VERFAHREN ZUR STRUKTURIERUNG VON METALL-KERAMIK-SUBSTRATEN UND STRUKTURIERTES METALL-KERAMIKSUBSTRAT
| European Patent Office | 2022
Metall-Keramik-Substrat und Verfahren zur Herstellung von Metall-Keramik-Substraten
| European Patent Office | 2024
Verfahren zum Herstellen von Metall-Keramik-Substraten sowie Metall-Keramik-Substrat
| European Patent Office | 2015
| European Patent Office | 2022
| European Patent Office | 2023