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PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an alkali-free glass bonding material containing no alkali metal component.SOLUTION: The glass bonding material disclosed herein contains a matrix glass and a high thermal expansion filler. The high thermal expansion filler is an alkali-free compound represented by general formula: AMSiO(where A is at least one element selected from the group consisting of Mg, Ca, Sr and Ba, and M is at least one element selected from the group consisting of Fe, Ni and Co). In a preferred embodiment, the coefficient of thermal expansion at 25 to 500°C of the high thermal expansion filler is 20-30 ppm/K (inclusive).
【課題】アルカリ金属成分を含まない(アルカリレスの)ガラス接合材を提供すること。【解決手段】ここに開示されるガラス接合材は、母材ガラスと高熱膨張性フィラーとを含んでいる。そして、上記高熱膨張性フィラーが、次の一般式:AMSi2O6(ここで、AはMg,Ca,SrおよびBaからなる群から選択される少なくとも1種の元素であり、MはFe,NiおよびCoからなる群から選択される少なくとも1種の元素である。);で示されるアルカリレスの化合物である。好適な一態様では、前記高熱膨張性フィラーの25℃から500℃の熱膨張係数が20ppm/K以上30ppm/K以下である。【選択図】図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an alkali-free glass bonding material containing no alkali metal component.SOLUTION: The glass bonding material disclosed herein contains a matrix glass and a high thermal expansion filler. The high thermal expansion filler is an alkali-free compound represented by general formula: AMSiO(where A is at least one element selected from the group consisting of Mg, Ca, Sr and Ba, and M is at least one element selected from the group consisting of Fe, Ni and Co). In a preferred embodiment, the coefficient of thermal expansion at 25 to 500°C of the high thermal expansion filler is 20-30 ppm/K (inclusive).
【課題】アルカリ金属成分を含まない(アルカリレスの)ガラス接合材を提供すること。【解決手段】ここに開示されるガラス接合材は、母材ガラスと高熱膨張性フィラーとを含んでいる。そして、上記高熱膨張性フィラーが、次の一般式:AMSi2O6(ここで、AはMg,Ca,SrおよびBaからなる群から選択される少なくとも1種の元素であり、MはFe,NiおよびCoからなる群から選択される少なくとも1種の元素である。);で示されるアルカリレスの化合物である。好適な一態様では、前記高熱膨張性フィラーの25℃から500℃の熱膨張係数が20ppm/K以上30ppm/K以下である。【選択図】図1
GLASS BONDING MATERIAL
ガラス接合材
TAKAHASHI YOSUKE (author)
2015-11-19
Patent
Electronic Resource
Japanese
Sectional material for bonding glass shutters and manufacturing method of sectional material
European Patent Office | 2021
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