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GLASS CERAMIC SINTERED COMPACT AND WIRING BOARD
To provide a glass ceramic sintered compact having a small dielectric loss in a high frequency band of 10 GHz or higher, and a wiring board using the same.SOLUTION: The glass ceramic sintered compact contains crystallized glass, an alumina filler, and silica. The content of the crystallized glass is 45-85 mass%, the content of the alumina filler is 14.8-50.1 mass% in terms of Al2O3, and the content of the silica is 0.2-4.9 mass% in terms of SiO2.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】１０ＧＨｚ以上の高周波数帯域において誘電損失が小さいガラスセラミックス焼結体およびそれを用いた配線基板を提供すること。【解決手段】結晶化ガラス、アルミナフィラーおよびシリカを含有するガラスセラミックス焼結体である。結晶化ガラスの含有量は、４５質量％〜８５質量％であり、アルミナフィラーの含有量は、Ａｌ２Ｏ３換算で１４．８質量％〜５０．１質量％であり、シリカの含有量は、ＳｉＯ２換算で０．２質量％〜４．９質量％である。【選択図】図２
GLASS CERAMIC SINTERED COMPACT AND WIRING BOARD
To provide a glass ceramic sintered compact having a small dielectric loss in a high frequency band of 10 GHz or higher, and a wiring board using the same.SOLUTION: The glass ceramic sintered compact contains crystallized glass, an alumina filler, and silica. The content of the crystallized glass is 45-85 mass%, the content of the alumina filler is 14.8-50.1 mass% in terms of Al2O3, and the content of the silica is 0.2-4.9 mass% in terms of SiO2.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】１０ＧＨｚ以上の高周波数帯域において誘電損失が小さいガラスセラミックス焼結体およびそれを用いた配線基板を提供すること。【解決手段】結晶化ガラス、アルミナフィラーおよびシリカを含有するガラスセラミックス焼結体である。結晶化ガラスの含有量は、４５質量％〜８５質量％であり、アルミナフィラーの含有量は、Ａｌ２Ｏ３換算で１４．８質量％〜５０．１質量％であり、シリカの含有量は、ＳｉＯ２換算で０．２質量％〜４．９質量％である。【選択図】図２
GLASS CERAMIC SINTERED COMPACT AND WIRING BOARD
ガラスセラミックス焼結体および配線基板
TAKANE SUSUMU (author) / NIMATA YOSUKE (author) / SAKAI KENICHI (author) / MIYAUCHI TAIJI (author)
2021-02-04
Patent
Electronic Resource
Japanese
GLASS CERAMIC SINTERED BODY, GLASS CERAMIC SUBSTRATE, AND WIRING SUBSTRATE
| European Patent Office | 2023