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To suppress an elusion amount of arsenic from soil after ground improvement, without limiting kind of crude fuel or crude fuel unit.SOLUTION: A cement system solidification material is a cement system solidification material containing cement clinker, gypsum, and by-pass dust, and the specific surface area of the cement system solidification material is 3000 cm2/g or larger, and the ratio of the addition of the bypass dust to the cement system solidification material is 0.4 mass% or larger and 7.5 mass% or smaller, and an arsenic content derived from the by-pass dust in the cement system solidification material is 0.1 mg/kg or larger and 1.3 mg/kg or smaller.SELECTED DRAWING: Figure 4
【課題】原燃料の種類または原燃料単位を制限せずに、地盤改良後の土壌からのヒ素の溶出量を抑制すること。【解決手段】セメント系固化材は、セメントクリンカーと、石膏と、バイパスダストとを含むセメント系固化材であって、セメント系固化材のブレーン比表面積が、3000cm2/g以上であり、セメント系固化材へのバイパスダストの添加割合が、0.4質量%以上7.5質量%以下であり、セメント系固化材における、バイパスダストに由来するヒ素含有量が、0.1mg/kg以上1.3mg/kg以下である。【選択図】図4
To suppress an elusion amount of arsenic from soil after ground improvement, without limiting kind of crude fuel or crude fuel unit.SOLUTION: A cement system solidification material is a cement system solidification material containing cement clinker, gypsum, and by-pass dust, and the specific surface area of the cement system solidification material is 3000 cm2/g or larger, and the ratio of the addition of the bypass dust to the cement system solidification material is 0.4 mass% or larger and 7.5 mass% or smaller, and an arsenic content derived from the by-pass dust in the cement system solidification material is 0.1 mg/kg or larger and 1.3 mg/kg or smaller.SELECTED DRAWING: Figure 4
【課題】原燃料の種類または原燃料単位を制限せずに、地盤改良後の土壌からのヒ素の溶出量を抑制すること。【解決手段】セメント系固化材は、セメントクリンカーと、石膏と、バイパスダストとを含むセメント系固化材であって、セメント系固化材のブレーン比表面積が、3000cm2/g以上であり、セメント系固化材へのバイパスダストの添加割合が、0.4質量%以上7.5質量%以下であり、セメント系固化材における、バイパスダストに由来するヒ素含有量が、0.1mg/kg以上1.3mg/kg以下である。【選択図】図4
CEMENT SYSTEM SOLIDIFICATION MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD OF CEMENT SYSTEM SOLIDIFICATION MATERIAL
セメント系固化材及びセメント系固化材の製造方法
DOI KOTA (author)
2021-10-07
Patent
Electronic Resource
Japanese
European Patent Office | 2024
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