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HEAT INSULATION STRUCTURE OF BUILDING
To provide a heat insulation structure of a building which can achieve weight saving as the whole building and which can easily strength the heat insulation property and structural resistance at low cost.SOLUTION: In a heat insulation structure of a building 300, on a structural skeleton of the building 300, a first building structural material (for example, a first wall panel 10) and a second building structural material (for example, a second wall panel 20) are erected. The first building structural material (for example, the first wall panel 10) and the second building structural material (for example, the second wall panel 20) are disposed in one wall body forming a wall line in a linear shape in plan view and are arranged in parallel to be separated from each other along a thickness direction of the wall body.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】本発明の課題は、建物全体として軽量化を図れ、かつ低コストで容易に断熱性と構造耐力を強化することができる建物の断熱構造を提供することである。【解決手段】本発明の建物300の断熱構造は、建物300の構造躯体上に第1の建物構造材(例えば、第1の壁パネル10)及び第2の建物構造材(例えば、第2の壁パネル20)が立設されており、前記第1の建物構造材(第1の壁パネル10)及び前記第2の建物構造材(第2の壁パネル20)が、平面視一直線状に壁線を形成する一の壁体内に配置されるとともに当該壁体の厚さ方向に沿って互いに離間して並設されている。【選択図】図2
HEAT INSULATION STRUCTURE OF BUILDING
To provide a heat insulation structure of a building which can achieve weight saving as the whole building and which can easily strength the heat insulation property and structural resistance at low cost.SOLUTION: In a heat insulation structure of a building 300, on a structural skeleton of the building 300, a first building structural material (for example, a first wall panel 10) and a second building structural material (for example, a second wall panel 20) are erected. The first building structural material (for example, the first wall panel 10) and the second building structural material (for example, the second wall panel 20) are disposed in one wall body forming a wall line in a linear shape in plan view and are arranged in parallel to be separated from each other along a thickness direction of the wall body.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】本発明の課題は、建物全体として軽量化を図れ、かつ低コストで容易に断熱性と構造耐力を強化することができる建物の断熱構造を提供することである。【解決手段】本発明の建物300の断熱構造は、建物300の構造躯体上に第1の建物構造材(例えば、第1の壁パネル10)及び第2の建物構造材(例えば、第2の壁パネル20)が立設されており、前記第1の建物構造材(第1の壁パネル10)及び前記第2の建物構造材(第2の壁パネル20)が、平面視一直線状に壁線を形成する一の壁体内に配置されるとともに当該壁体の厚さ方向に沿って互いに離間して並設されている。【選択図】図2
HEAT INSULATION STRUCTURE OF BUILDING
建物の断熱構造
OSHIMA TERUFUSA (author)
2022-03-14
Patent
Electronic Resource
Japanese
IPC:
E04B
Allgemeine Baukonstruktionen
,
GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS