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SPUTTERING TARGET MATERIAL AND SPUTTERING TARGET
To provide a sputtering target material excellent in characteristics.SOLUTION: A sputtering target material is composed of a sintered body of an oxide including potassium, sodium, niobium, and oxygen. When the volume resistivity at 25°C is less than 6.0×1011 Ω cm, the carbon concentration is equal to or less than 200 ppm, or when the volume resistivity at 25°C is equal to or more than 6.0×1011 Ω cm, the carbon concentration is equal to or less than 90 ppm.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】特性に優れたスパッタリングターゲット材を提供する。【解決手段】カリウム、ナトリウム、ニオブ、及び酸素を含む酸化物の焼結体からなるスパッタリングターゲット材であって、25℃における体積抵抗率が6.0×1011Ω・cm未満であるときの炭素濃度が200ppm以下であるか、25℃における体積抵抗率が6.0×1011Ω・cm以上であるときの炭素濃度が90ppm以下である。【選択図】図1
SPUTTERING TARGET MATERIAL AND SPUTTERING TARGET
To provide a sputtering target material excellent in characteristics.SOLUTION: A sputtering target material is composed of a sintered body of an oxide including potassium, sodium, niobium, and oxygen. When the volume resistivity at 25°C is less than 6.0×1011 Ω cm, the carbon concentration is equal to or less than 200 ppm, or when the volume resistivity at 25°C is equal to or more than 6.0×1011 Ω cm, the carbon concentration is equal to or less than 90 ppm.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】特性に優れたスパッタリングターゲット材を提供する。【解決手段】カリウム、ナトリウム、ニオブ、及び酸素を含む酸化物の焼結体からなるスパッタリングターゲット材であって、25℃における体積抵抗率が6.0×1011Ω・cm未満であるときの炭素濃度が200ppm以下であるか、25℃における体積抵抗率が6.0×1011Ω・cm以上であるときの炭素濃度が90ppm以下である。【選択図】図1
SPUTTERING TARGET MATERIAL AND SPUTTERING TARGET
スパッタリングターゲット材およびスパッタリングターゲット
NAKADA KUNIHIKO (author) / NISHIOKA KOJI (author)
2023-05-31
Patent
Electronic Resource
Japanese