A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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SPUTTERING TARGET MATERIAL AND SPUTTERING TARGET
To provide a sputtering target material excellent in characteristics.SOLUTION: A sputtering target material is composed of a sintered body of an oxide including potassium, sodium, niobium, and oxygen. When observing a sputter surface with the EBSD method, and setting an area ratio of a crystal grain having an azimuth direction of <103>0-10° to A<103>, the area ratio A<103> in a unit area of the sputter surface is equal to or more than 0.061.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】特性に優れたスパッタリングターゲット材を提供する。【解決手段】カリウム、ナトリウム、ニオブ、及び酸素を含む酸化物の焼結体からなるスパッタリングターゲット材であって、ＥＢＳＤ法によりスパッタ面を観察し、＜１０３＞０－１０°の方位を有する結晶粒の面積率をＡ＜１０３＞としたとき、前記スパッタ面の単位面積あたりに占める前記面積率Ａ＜１０３＞が、０．０６１以上となる。【選択図】図１
SPUTTERING TARGET MATERIAL AND SPUTTERING TARGET
To provide a sputtering target material excellent in characteristics.SOLUTION: A sputtering target material is composed of a sintered body of an oxide including potassium, sodium, niobium, and oxygen. When observing a sputter surface with the EBSD method, and setting an area ratio of a crystal grain having an azimuth direction of <103>0-10° to A<103>, the area ratio A<103> in a unit area of the sputter surface is equal to or more than 0.061.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】特性に優れたスパッタリングターゲット材を提供する。【解決手段】カリウム、ナトリウム、ニオブ、及び酸素を含む酸化物の焼結体からなるスパッタリングターゲット材であって、ＥＢＳＤ法によりスパッタ面を観察し、＜１０３＞０－１０°の方位を有する結晶粒の面積率をＡ＜１０３＞としたとき、前記スパッタ面の単位面積あたりに占める前記面積率Ａ＜１０３＞が、０．０６１以上となる。【選択図】図１
SPUTTERING TARGET MATERIAL AND SPUTTERING TARGET
スパッタリングターゲット材およびスパッタリングターゲット
NAKADA KUNIHIKO (author) / NISHIOKA KOJI (author)
2023-05-31
Patent
Electronic Resource
Japanese