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COMPOSITE CERAMIC MATERIAL AND JOINED BODY
To provide a composite ceramic material and a joined body having improved thermal conductivity or bending strength.SOLUTION: A composite ceramic material contains a silicon nitride particle and a boron nitride particle. In a cross section of the composite ceramic material, an average particle diameter of the silicon nitride particle is 0.1 μm or more and 10 μm or less. In the cross section, an average particle diameter of the boron nitride particle is 0.1 μm or more and 10 μm or less. In the cross section, the boron nitride particles have an area ratio of 1% or more and 20% or less with respect to the whole particles of the silicon nitride particle and the boron nitride particle of the cross section. A porosity of the composite ceramic material is 5% or less.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】熱伝導率または曲げ強度を向上できる、複合セラミックス材料および接合体を提供する。【解決手段】複合セラミックス材料は、窒化ケイ素粒子と、窒化ホウ素素粒子と、を具備する。複合セラミックス材料の断面において、窒化ケイ素粒子の平均粒径は、0.1μm以上10μm以下である。断面において、窒化ホウ素粒子の平均粒径は、0.1μm以上10μm以下である。断面において、窒化ホウ素粒子は、断面における全ての窒化ケイ素粒子および窒化ホウ素粒子に対して1%以上20%以下の面積割合を有する。複合セラミックス材料の空隙率は、5%以下である。【選択図】図1
COMPOSITE CERAMIC MATERIAL AND JOINED BODY
To provide a composite ceramic material and a joined body having improved thermal conductivity or bending strength.SOLUTION: A composite ceramic material contains a silicon nitride particle and a boron nitride particle. In a cross section of the composite ceramic material, an average particle diameter of the silicon nitride particle is 0.1 μm or more and 10 μm or less. In the cross section, an average particle diameter of the boron nitride particle is 0.1 μm or more and 10 μm or less. In the cross section, the boron nitride particles have an area ratio of 1% or more and 20% or less with respect to the whole particles of the silicon nitride particle and the boron nitride particle of the cross section. A porosity of the composite ceramic material is 5% or less.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】熱伝導率または曲げ強度を向上できる、複合セラミックス材料および接合体を提供する。【解決手段】複合セラミックス材料は、窒化ケイ素粒子と、窒化ホウ素素粒子と、を具備する。複合セラミックス材料の断面において、窒化ケイ素粒子の平均粒径は、0.1μm以上10μm以下である。断面において、窒化ホウ素粒子の平均粒径は、0.1μm以上10μm以下である。断面において、窒化ホウ素粒子は、断面における全ての窒化ケイ素粒子および窒化ホウ素粒子に対して1%以上20%以下の面積割合を有する。複合セラミックス材料の空隙率は、5%以下である。【選択図】図1
COMPOSITE CERAMIC MATERIAL AND JOINED BODY
複合セラミックス材料および接合体
YAMASHITA TOMOHIRO (author) / ALBESSARD KEIKO (author) / SUETSUNA TOMOHIRO (author)
2023-10-04
Patent
Electronic Resource
Japanese
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
COPPER CERAMIC JOINED BODY, BRAZING MATERIAL AND METHOD OF MANUFACTURING COPPER CERAMIC JOINED BODY
European Patent Office | 2023
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