A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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CERAMIC WAFER AND MANUFACTURING METHOD FOR THEM
To provide a ceramic wafer in which a positional deviation from a fixture is improved in a step of cleaning or the like.SOLUTION: In a ceramic wafer of which the outer periphery is formed by an orientation flat part and a circular peripheral part, the surface roughness of the circular peripheral part end surface is larger than that of the orientation flat part end surface. Also, the ratio of the surface roughness of the orientation flat part end surface to the surface roughness of the circular peripheral part end surface is within a range of 1.1 or more and 3.0 or less, and the arithmetic surface roughness Ra of the orientation flat part end surface is preferably 1.5 μm or more.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】 洗浄などの工程で治具からの位置ずれを改善したセラミックスウエハを提供する。【解決手段】外周がオリエンテーションフラット部と円周部からなるセラミックスウエハにおいて、円周部端面の表面粗さがオリエンテーションフラット部端面の表面粗さより大きいことを特徴とする。また、円周部端面の表面粗さに対するオリエンテーションフラット部端面の表面粗さの比が、１．１以上３．０以下の範囲内であり、オリエンテーションフラット部端面の算術表面粗さＲａが１．５μｍ以上であることが好ましい。【選択図】 図１
CERAMIC WAFER AND MANUFACTURING METHOD FOR THEM
To provide a ceramic wafer in which a positional deviation from a fixture is improved in a step of cleaning or the like.SOLUTION: In a ceramic wafer of which the outer periphery is formed by an orientation flat part and a circular peripheral part, the surface roughness of the circular peripheral part end surface is larger than that of the orientation flat part end surface. Also, the ratio of the surface roughness of the orientation flat part end surface to the surface roughness of the circular peripheral part end surface is within a range of 1.1 or more and 3.0 or less, and the arithmetic surface roughness Ra of the orientation flat part end surface is preferably 1.5 μm or more.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】 洗浄などの工程で治具からの位置ずれを改善したセラミックスウエハを提供する。【解決手段】外周がオリエンテーションフラット部と円周部からなるセラミックスウエハにおいて、円周部端面の表面粗さがオリエンテーションフラット部端面の表面粗さより大きいことを特徴とする。また、円周部端面の表面粗さに対するオリエンテーションフラット部端面の表面粗さの比が、１．１以上３．０以下の範囲内であり、オリエンテーションフラット部端面の算術表面粗さＲａが１．５μｍ以上であることが好ましい。【選択図】 図１
CERAMIC WAFER AND MANUFACTURING METHOD FOR THEM
セラミックスウエハとその製造方法
KANEHARA KEITA (author) / KITAMURA SAKI (author)
2024-10-31
Patent
Electronic Resource
Japanese
Manufacturing method of thin ceramic wafer for decoration
| European Patent Office | 2015
Ceramic wafer for improving conductivity of pure water and manufacturing device of ceramic wafer
| European Patent Office | 2022