A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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board for construction and method of manufacturing thereof
본 발명은 보드를 건물의 벽면에 부착설치시킬 때 어떠한 결합부재도 보드의 표면으로 노출되지 않도록 하여 건물의 외관을 보다 미려하게 할 수 있도록 하고, 보드를 벽면에 부착시키는 작업을 신속하고 편리하게 하여 노동력을 감소시켜 공사비용을 절감시킬 수 있게 하며, 생산성을 향상시켜 공기를 대폭적으로 단축시킬 수 있게 하는 건축용 보드의 제조방법과 그 건축용 보드에 관한 것이다. 본 발명은 건축용 보드를 구성함에 있어서, 보드(1)의 이면에 다수열의 설치홈(10)을 형성시키고, 상기 설치홈(10)의 내부에 탄성실리콘본드를 도포하여 본드층(2)을 형성시키고, 상기 본드층(2)에 다수의 비스공(30)을 구비하는 브라켓(3)을 적층결합시키고, 상기 브라켓(3)의 양 측단부에 결합볼트공(33)을 구비하는 결합부(32)를 절곡되게 형성시키되, 양측의 결합부(32)가 브라켓(3) 두께 만큼의 높이 차이(t)를 가지도록 형성됨으로써, 어떠한 결합부재도 보드의 표면으로 노출되지 않으므로서 건물의 외관을 보다 미려하게 할 수 있는 효과가 있는 것이다. 그리고, 보드를 제작하는 과정에서 보드에 결합용 브라켓을 설치함으로써, 보드를 벽면에 부착시키는 현장 작업을 신속하고 편리하게 하여 노동력을 감소시키고, 공사비용을 절감시킬 수 있게 하며, 생산성을 향상시켜 공기를 대폭적으로 단축시킬 수 있는 효과가 있는 것이다.
board for construction and method of manufacturing thereof
본 발명은 보드를 건물의 벽면에 부착설치시킬 때 어떠한 결합부재도 보드의 표면으로 노출되지 않도록 하여 건물의 외관을 보다 미려하게 할 수 있도록 하고, 보드를 벽면에 부착시키는 작업을 신속하고 편리하게 하여 노동력을 감소시켜 공사비용을 절감시킬 수 있게 하며, 생산성을 향상시켜 공기를 대폭적으로 단축시킬 수 있게 하는 건축용 보드의 제조방법과 그 건축용 보드에 관한 것이다. 본 발명은 건축용 보드를 구성함에 있어서, 보드(1)의 이면에 다수열의 설치홈(10)을 형성시키고, 상기 설치홈(10)의 내부에 탄성실리콘본드를 도포하여 본드층(2)을 형성시키고, 상기 본드층(2)에 다수의 비스공(30)을 구비하는 브라켓(3)을 적층결합시키고, 상기 브라켓(3)의 양 측단부에 결합볼트공(33)을 구비하는 결합부(32)를 절곡되게 형성시키되, 양측의 결합부(32)가 브라켓(3) 두께 만큼의 높이 차이(t)를 가지도록 형성됨으로써, 어떠한 결합부재도 보드의 표면으로 노출되지 않으므로서 건물의 외관을 보다 미려하게 할 수 있는 효과가 있는 것이다. 그리고, 보드를 제작하는 과정에서 보드에 결합용 브라켓을 설치함으로써, 보드를 벽면에 부착시키는 현장 작업을 신속하고 편리하게 하여 노동력을 감소시키고, 공사비용을 절감시킬 수 있게 하며, 생산성을 향상시켜 공기를 대폭적으로 단축시킬 수 있는 효과가 있는 것이다.
board for construction and method of manufacturing thereof
건축용 보드의 제조방법과 그 건축용 보드
2015-05-28
Patent
Electronic Resource
Korean
Building board, manufacturing method and construction method thereof
| European Patent Office | 2021
Interior board of construction and manufacturing method thereof
| European Patent Office | 2020
FLOOR BOARD FOR CONSTRUCTION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
| European Patent Office | 2016
FLAME RETARDANT BOARD FOR CONSTRUCTION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
| European Patent Office | 2021