A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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MANUFACTURE METHOD OF HIGH FEVER CONDUCTIVITY CERAMIC MULTIPURPOSE FILLER FOR PCB AND CERAMIC MULTIPURPOSE FILLER THEREOF
The present invention relates to a manufacturing method of a high thermal conductivity ceramic complex filler for a PCB and a ceramic complex filler thereof. More specifically, the present invention relates to a manufacturing method of a high thermal conductivity filler for the PCB, which is granulated as a spherical filler using a spray drying method and vacuum heat treated, the filler, and a thermal conductive composition including the filler. The present invention comprises: (1) a step of inserting alumina (Al_2O_3), a dispersant, a binder, and other organic matters in a mixer, and mixing the same; (2) a step of inserting either one, which is selected among boron nitride (BN), aluminium nitride (AlN), and silicon carbide, in a mixture of the (1) step, supplying water, mixing at 150-250 rpm, and forming slurry; (3) a step of spray-supplying the slurry of the (2) step to a hot air dryer, spray-drying the slurry at a rotation speed of 8,000-15,000 rpm in a drying furnace under a condition of 230±20°C, powdering the slurry, and granulating the slurry in a sphere; (4) a step of inserting a granule, which is gained from the (3) step, into a vacuum furnace, maintaining a vacuum state, increasing and maintaining the temperature for 90 minutes at 10 °C/min of a heating rate, supplying argon gas, increasing the temperature to 1400-1500°C, heat processing the granule for 50 to 60 minutes, and sintering the granule; and (5) a step of straining a sintered body, which is gained from the (4) step, and gaining a filler of 25-70 μm of a mean particle size.
본 발명은 PCB용 고열전도성 필러 제조방법 및 그 세라믹 복합필러에 관한 것으로, 보다 상세하게는 분무건조공법(Spray drying method)을 이용하여 구체의 필러로 과립화하고, 이를 진공열처리하여 PCB용 고열전도성 필러를 제조하는 방법, 그 필러 및 그 필러를 포함하는 열전도성 조성물에 관한 것인바, 본 발명은 ① 혼합기에 알루미나(AlO)와 분산제, 바인더 및 기타유기물을 투입 후 혼합하는 단계; ② 상기 ①단계의 혼합물에 질화붕소(BN), 질화알루미늄(AlN), 탄화규소(SiC) 중 선택되는 어느 하나를 투입한 다음, 물을 공급하여 150~250rpm으로 교반하여 슬러리를 형성하는 단계; ③ 상기 ②단계의 슬러리를 열풍건조기에 분무공급하여 온도 230±20℃ 조건하에 건조로에서 8,000~15,000rpm의 회전속도로 분무건조하여 탈지시켜 구체로 과립화 하는 단계; ④ 상기 ③단계에서 얻어진 과립을 진공로에 투입하고 진공상태를 유지하여 승온속도 10℃/min으로 90분간 승온하여 유지하고, 아르곤 가스를 공급하여 1400~1500℃로 승온하여 50~60분간 열처리하여 소결하는 단계; 및 ⑤ 상기 ④단계에서 얻어진 소결체를 체거름하여 평균입자크기 25~70㎛의 필러를 얻는 단계를 포함하여 이루어지는 것에 그 특징이 있다.
MANUFACTURE METHOD OF HIGH FEVER CONDUCTIVITY CERAMIC MULTIPURPOSE FILLER FOR PCB AND CERAMIC MULTIPURPOSE FILLER THEREOF
The present invention relates to a manufacturing method of a high thermal conductivity ceramic complex filler for a PCB and a ceramic complex filler thereof. More specifically, the present invention relates to a manufacturing method of a high thermal conductivity filler for the PCB, which is granulated as a spherical filler using a spray drying method and vacuum heat treated, the filler, and a thermal conductive composition including the filler. The present invention comprises: (1) a step of inserting alumina (Al_2O_3), a dispersant, a binder, and other organic matters in a mixer, and mixing the same; (2) a step of inserting either one, which is selected among boron nitride (BN), aluminium nitride (AlN), and silicon carbide, in a mixture of the (1) step, supplying water, mixing at 150-250 rpm, and forming slurry; (3) a step of spray-supplying the slurry of the (2) step to a hot air dryer, spray-drying the slurry at a rotation speed of 8,000-15,000 rpm in a drying furnace under a condition of 230±20°C, powdering the slurry, and granulating the slurry in a sphere; (4) a step of inserting a granule, which is gained from the (3) step, into a vacuum furnace, maintaining a vacuum state, increasing and maintaining the temperature for 90 minutes at 10 °C/min of a heating rate, supplying argon gas, increasing the temperature to 1400-1500°C, heat processing the granule for 50 to 60 minutes, and sintering the granule; and (5) a step of straining a sintered body, which is gained from the (4) step, and gaining a filler of 25-70 μm of a mean particle size.
본 발명은 PCB용 고열전도성 필러 제조방법 및 그 세라믹 복합필러에 관한 것으로, 보다 상세하게는 분무건조공법(Spray drying method)을 이용하여 구체의 필러로 과립화하고, 이를 진공열처리하여 PCB용 고열전도성 필러를 제조하는 방법, 그 필러 및 그 필러를 포함하는 열전도성 조성물에 관한 것인바, 본 발명은 ① 혼합기에 알루미나(AlO)와 분산제, 바인더 및 기타유기물을 투입 후 혼합하는 단계; ② 상기 ①단계의 혼합물에 질화붕소(BN), 질화알루미늄(AlN), 탄화규소(SiC) 중 선택되는 어느 하나를 투입한 다음, 물을 공급하여 150~250rpm으로 교반하여 슬러리를 형성하는 단계; ③ 상기 ②단계의 슬러리를 열풍건조기에 분무공급하여 온도 230±20℃ 조건하에 건조로에서 8,000~15,000rpm의 회전속도로 분무건조하여 탈지시켜 구체로 과립화 하는 단계; ④ 상기 ③단계에서 얻어진 과립을 진공로에 투입하고 진공상태를 유지하여 승온속도 10℃/min으로 90분간 승온하여 유지하고, 아르곤 가스를 공급하여 1400~1500℃로 승온하여 50~60분간 열처리하여 소결하는 단계; 및 ⑤ 상기 ④단계에서 얻어진 소결체를 체거름하여 평균입자크기 25~70㎛의 필러를 얻는 단계를 포함하여 이루어지는 것에 그 특징이 있다.
MANUFACTURE METHOD OF HIGH FEVER CONDUCTIVITY CERAMIC MULTIPURPOSE FILLER FOR PCB AND CERAMIC MULTIPURPOSE FILLER THEREOF
PCB용 고열전도성 세라믹 복합필러의 제조방법 및 그 세라믹 복합필러
KANG SUNG HO (author) / KIM IN SUB (author) / LEE JIN UK (author) / YANG JIN OH (author) / KIM JO SUNG (author)
2015-07-22
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
| European Patent Office | 2015
| European Patent Office | 2016
Lightweight ceramic filler and preparation method thereof
| European Patent Office | 2023