A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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CONSTRUCTION METHOD USING A SEMICONDUCTOR FAB MODULAR DESIGN UTILITIES
The present invention relates to a construction method using semiconductor fab utility modularization design and, more specifically, to a construction method using semiconductor fab utility modularization design which minimizes a construction period delay risk due to a design change by flexibly coping with a frequent change of equipment, enables efficient construction through semiconductor fab utility modularization such as construction manpower and time reduction and the like, primarily performs a piping work in advance through a semiconductor fab utility module to minimize a lifting work of a pipe or the like and a site pipe welding process during construction so as to drastically shorten a construction period, reduces lifting management input manpower, obtains uniform quality, and expects a reduction effect of initial investment money.
본 발명은 반도체 팹 유틸리티 모듈화 설계를 이용한 시공방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 장비의 잦은 변경에 유연하게 대처하여 설계 변경에 따른 공기 지연 리스크를 최소화하고, 반도체 팹 유틸리티 모듈화를 통해 시공 인력, 시공 시간을 줄이는 등 효율적인 시공을 할 수 있으며, 반도체 팹 유틸리티 모듈을 통해 1차적으로 사전 배관 작업을 수행함으로써, 시공시 배관 등의 리프팅 작업, 현장 배관 용접과정을 최소화하여 시공 기간을 현저히 단축할 수 있으며, 양중관리 투입 인력을 감소할 수 있고, 균일한 품질을 확보 수 있으며, 초기 투자비의 감소 효과를 기대할 수 있는 반도체 팹 유틸리티 모듈화 설계를 이용한 시공방법에 관한 것이다.
CONSTRUCTION METHOD USING A SEMICONDUCTOR FAB MODULAR DESIGN UTILITIES
The present invention relates to a construction method using semiconductor fab utility modularization design and, more specifically, to a construction method using semiconductor fab utility modularization design which minimizes a construction period delay risk due to a design change by flexibly coping with a frequent change of equipment, enables efficient construction through semiconductor fab utility modularization such as construction manpower and time reduction and the like, primarily performs a piping work in advance through a semiconductor fab utility module to minimize a lifting work of a pipe or the like and a site pipe welding process during construction so as to drastically shorten a construction period, reduces lifting management input manpower, obtains uniform quality, and expects a reduction effect of initial investment money.
본 발명은 반도체 팹 유틸리티 모듈화 설계를 이용한 시공방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 장비의 잦은 변경에 유연하게 대처하여 설계 변경에 따른 공기 지연 리스크를 최소화하고, 반도체 팹 유틸리티 모듈화를 통해 시공 인력, 시공 시간을 줄이는 등 효율적인 시공을 할 수 있으며, 반도체 팹 유틸리티 모듈을 통해 1차적으로 사전 배관 작업을 수행함으로써, 시공시 배관 등의 리프팅 작업, 현장 배관 용접과정을 최소화하여 시공 기간을 현저히 단축할 수 있으며, 양중관리 투입 인력을 감소할 수 있고, 균일한 품질을 확보 수 있으며, 초기 투자비의 감소 효과를 기대할 수 있는 반도체 팹 유틸리티 모듈화 설계를 이용한 시공방법에 관한 것이다.
CONSTRUCTION METHOD USING A SEMICONDUCTOR FAB MODULAR DESIGN UTILITIES
반도체 팹 유틸리티 모듈화 설계를 이용한 시공방법
JUNG MYOUNG KWAN (author) / KIM JUNG WON (author) / HAN JEI SOOL (author) / KIM YEONG UK (author) / SUNITHA RAMESH (author) / BANG SOO YONG (author) / SEOL DONG MUN (author) / KIM KYU WOON (author) / JANG SOON YOUNG (author) / JANG HAN SEONG (author)
2016-02-17
Patent
Electronic Resource
Korean
Using Modular Structures with Built-in Utilities for Temporary Shelters
| British Library Conference Proceedings | 2013