A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
FLOOR ADDITIONAL PANEL FOR APARTMENT HOUSES
The present invention provides an inter-floor structure reinforcing panel for an apartment house, comprising: a support panel arranged to maintain a gap with an upper surface of a slab forming layers of an apartment house and having a plurality of placing groove parts formed on a bottom surface thereof; a buffer part interposed between the support panel and the slab, supporting the support panel in a vertical direction to be moved, and restraining downward movement of the support panel to a set value or less; a buffer mat stacked on an upper surface of the support panel, having a plurality of buffer groove parts continuously formed on a bottom surface thereof in opposite to the support panel, and having a plurality of buffer protrusions continuously formed on an upper surface thereof; a soundproof sheet stacked on an upper surface of the buffer mat and formed in such a manner that an ethylene-vinyl acetate (EVA) resin pad, a Styrofoam pad and a sponge pad are stacked; a cement mortar layer placed on an upper surface of the soundproof sheet and impregnated to allow a plurality of hot water pipes to be connected with and communicated with each other; a surface finishing layer stacked on an upper surface of the cement mortar layer and forming an indoor bottom surface of the apartment house; a buffer bottom surface part interposed between a lower layer part forming the cement mortar layer and the hot water pipes to support the hot water pipes; a buffer upper surface part interposed between an upper layer part forming the cement mortar layer and the hot water pipes to enclose the hot water pipes; a first detachable part connecting a plurality of first blocks or second blocks forming the buffer bottom surface part or the buffer upper surface part; a second detachable part connecting a plurality of rows, the row formed by the plurality of first blocks or second blocks connected by the first detachable part; and a third detachable part detachably connecting the hot water pipes with a corrugated pipe connected to the hot water pipes.
본 발명은, 공동주택의 층을 구획하는 슬래브의 상면과 간격을 유지하도록 배치되고, 저면에 복수 개의 안착홈부가 구비되는 지지패널; 상기 지지패널과 상기 슬래브 사이에 개재되고 상기 지지패널을 수직방향으로 유동 가능하게 지지하며 상기 지지패널의 하강운동을 설정치 이하로 구속하는 완충부; 상기 지지패널 상면에 적층되고 상기 지지패널에 대향되는 저면에 복수 개의 완충홈부가 연속되게 형성되며, 상면에 복수 개의 완충돌기가 연속되게 형성되는 완충매트; 상기 완충매트 상면에 적층되고 EVA수지패드, 스티로폼패드 및 스펀지패드가 적층되어 이루어지는 차음시트; 상기 차음시트 상면에 타설되고 복수 개의 온수배관이 서로 연결되어 통하도록 함침되는 시멘트 모르타르층; 상기 시멘트 모르타르층의 상면에 적층되고 공동주택의 실내 바닥면을 이루는 표면마감층; 상기 온수배관을 지지하도록 상기 시멘트 모르타르층을 이루는 하층부와 상기 온수배관 사이에 개재되는 완충저면부; 상기 온수배관을 감싸도록 상기 시멘트 모르타르층을 이루는 상층부와 상기 온수배관 사이에 개재되는 완충상면부; 상기 완충저면부 또는 상기 완충상면부를 이루는 복수 개의 제1블록 또는 제2블록을 서로 연결하는 제1착탈부; 상기 제1착탈부에 의해 연결되는 복수 개의 상기 제1블록 또는 상기 제2블록으로 이루어지는 복수 개의 열을 서로 연결하는 제2착탈부; 및 상기 온수배관과 상기 온수배관에 연결되는 주름관을 착탈 가능하게 연결하는 제3착탈부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
FLOOR ADDITIONAL PANEL FOR APARTMENT HOUSES
The present invention provides an inter-floor structure reinforcing panel for an apartment house, comprising: a support panel arranged to maintain a gap with an upper surface of a slab forming layers of an apartment house and having a plurality of placing groove parts formed on a bottom surface thereof; a buffer part interposed between the support panel and the slab, supporting the support panel in a vertical direction to be moved, and restraining downward movement of the support panel to a set value or less; a buffer mat stacked on an upper surface of the support panel, having a plurality of buffer groove parts continuously formed on a bottom surface thereof in opposite to the support panel, and having a plurality of buffer protrusions continuously formed on an upper surface thereof; a soundproof sheet stacked on an upper surface of the buffer mat and formed in such a manner that an ethylene-vinyl acetate (EVA) resin pad, a Styrofoam pad and a sponge pad are stacked; a cement mortar layer placed on an upper surface of the soundproof sheet and impregnated to allow a plurality of hot water pipes to be connected with and communicated with each other; a surface finishing layer stacked on an upper surface of the cement mortar layer and forming an indoor bottom surface of the apartment house; a buffer bottom surface part interposed between a lower layer part forming the cement mortar layer and the hot water pipes to support the hot water pipes; a buffer upper surface part interposed between an upper layer part forming the cement mortar layer and the hot water pipes to enclose the hot water pipes; a first detachable part connecting a plurality of first blocks or second blocks forming the buffer bottom surface part or the buffer upper surface part; a second detachable part connecting a plurality of rows, the row formed by the plurality of first blocks or second blocks connected by the first detachable part; and a third detachable part detachably connecting the hot water pipes with a corrugated pipe connected to the hot water pipes.
본 발명은, 공동주택의 층을 구획하는 슬래브의 상면과 간격을 유지하도록 배치되고, 저면에 복수 개의 안착홈부가 구비되는 지지패널; 상기 지지패널과 상기 슬래브 사이에 개재되고 상기 지지패널을 수직방향으로 유동 가능하게 지지하며 상기 지지패널의 하강운동을 설정치 이하로 구속하는 완충부; 상기 지지패널 상면에 적층되고 상기 지지패널에 대향되는 저면에 복수 개의 완충홈부가 연속되게 형성되며, 상면에 복수 개의 완충돌기가 연속되게 형성되는 완충매트; 상기 완충매트 상면에 적층되고 EVA수지패드, 스티로폼패드 및 스펀지패드가 적층되어 이루어지는 차음시트; 상기 차음시트 상면에 타설되고 복수 개의 온수배관이 서로 연결되어 통하도록 함침되는 시멘트 모르타르층; 상기 시멘트 모르타르층의 상면에 적층되고 공동주택의 실내 바닥면을 이루는 표면마감층; 상기 온수배관을 지지하도록 상기 시멘트 모르타르층을 이루는 하층부와 상기 온수배관 사이에 개재되는 완충저면부; 상기 온수배관을 감싸도록 상기 시멘트 모르타르층을 이루는 상층부와 상기 온수배관 사이에 개재되는 완충상면부; 상기 완충저면부 또는 상기 완충상면부를 이루는 복수 개의 제1블록 또는 제2블록을 서로 연결하는 제1착탈부; 상기 제1착탈부에 의해 연결되는 복수 개의 상기 제1블록 또는 상기 제2블록으로 이루어지는 복수 개의 열을 서로 연결하는 제2착탈부; 및 상기 온수배관과 상기 온수배관에 연결되는 주름관을 착탈 가능하게 연결하는 제3착탈부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
FLOOR ADDITIONAL PANEL FOR APARTMENT HOUSES
공동주택의 층간구조 보강패널
CHO YUN SUNG (author)
2017-05-17
Patent
Electronic Resource
Korean
Safety floor panel of household fronts for apartment houses
European Patent Office | 2022
|FLOOR-TO-FLOOR SOUND INSULATION SYSTEM FOR APARTMENT HOUSES
European Patent Office | 2019
|Floor structure of apartment houses to reduce inter-floor noise
European Patent Office | 2021
|FLOOR STRUCTURE FOR SOUND INSULATION IN APARTMENT HOUSES
European Patent Office | 2016
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