A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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Conductive paste and multi-layer ceramic electronic parts fabricated by using the same
본 발명은 도전성 페이스트 및 이를 이용한 적층 세라믹 전자부품에 관한 것으로, 본 발명은 평균 입경이 200 내지 400 nm 인 제1 도전성 분말; 및 평균 입경이 80 내지 200 nm 이며, 상기 제1 도전성 분말 100 중량부에 대하여 25 내지 45 중량부의 함량을 갖는 제2 도전성 분말;을 포함하는 도전성 페이스트를 제공한다. 본 발명에 따르면 정전용량의 대용량화를 구현하면서 내부 전극층의 연결성을 향상시킴으로써, 가속 수명 연장 및 신뢰성이 우수한 대용량 적층 세라믹 전자부품의 구현이 가능하다.
Conductive paste and multi-layer ceramic electronic parts fabricated by using the same
본 발명은 도전성 페이스트 및 이를 이용한 적층 세라믹 전자부품에 관한 것으로, 본 발명은 평균 입경이 200 내지 400 nm 인 제1 도전성 분말; 및 평균 입경이 80 내지 200 nm 이며, 상기 제1 도전성 분말 100 중량부에 대하여 25 내지 45 중량부의 함량을 갖는 제2 도전성 분말;을 포함하는 도전성 페이스트를 제공한다. 본 발명에 따르면 정전용량의 대용량화를 구현하면서 내부 전극층의 연결성을 향상시킴으로써, 가속 수명 연장 및 신뢰성이 우수한 대용량 적층 세라믹 전자부품의 구현이 가능하다.
Conductive paste and multi-layer ceramic electronic parts fabricated by using the same
도전성 페이스트 및 이를 이용한 적층 세라믹 전자부품
2017-12-29
Patent
Electronic Resource
Korean
Dielectric composition and multi-layer ceramic electronic parts fabricated by using the same
European Patent Office | 2019
Dielectric composition and multi-layer ceramic electronic parts fabricated by using the same
European Patent Office | 2018
European Patent Office | 2019
European Patent Office | 2019
Conductive paste and ceramic substrate manufactured using the same
| European Patent Office | 2017