A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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Machinable ceramic composite material and manufacturing method of the same
본 발명은 기계적 특성과 가공성이 개량된 BN-SiN계 가공성 세라믹 복합체 및 그 제조방법을 개시한다. 본 발명에 의해 제조된 BN-SiN계 가공성 세라믹 복합체는, 질화붕소(BN) 30.0 내지 70.0 중량%, 질화규소(SiN) 27.6 내지 64.4 중량%, 산화이트륨(YO) 1.8 내지 4.2 중량% 및 알루미나(AlO) 0.6 내지 1.4 중량%를 포함하는 조성비로 이루어지며, 200 내지 500 MPa 범위의 굽힘 강도와, 2.0 ~ 5.0/℃ 범위의 열팽창계수를 지니는 것을 특징으로 한다. 이러한 특징에 따르면, 고강도이면서 고정밀 미세가공이 가능하여 직경 40㎛의 홀(hole) 등과 같이 치수 정밀도가 요구되는 정밀기계 부품이나 전자 부품 등의 다양한 산업에 활용이 가능하며, 특히 실리콘과 열팽창계수가 유사하여 예컨대, 반도체 검사용 프로브 카드에 미세 프로브를 고정시키는 핵심 부품인 프로브 카드용 가이드 등과 같은 반도체 분야의 정밀 부품에 유효하게 채택 가능한 소재로 제공할 수 있다.
Machinable ceramic composite material and manufacturing method of the same
본 발명은 기계적 특성과 가공성이 개량된 BN-SiN계 가공성 세라믹 복합체 및 그 제조방법을 개시한다. 본 발명에 의해 제조된 BN-SiN계 가공성 세라믹 복합체는, 질화붕소(BN) 30.0 내지 70.0 중량%, 질화규소(SiN) 27.6 내지 64.4 중량%, 산화이트륨(YO) 1.8 내지 4.2 중량% 및 알루미나(AlO) 0.6 내지 1.4 중량%를 포함하는 조성비로 이루어지며, 200 내지 500 MPa 범위의 굽힘 강도와, 2.0 ~ 5.0/℃ 범위의 열팽창계수를 지니는 것을 특징으로 한다. 이러한 특징에 따르면, 고강도이면서 고정밀 미세가공이 가능하여 직경 40㎛의 홀(hole) 등과 같이 치수 정밀도가 요구되는 정밀기계 부품이나 전자 부품 등의 다양한 산업에 활용이 가능하며, 특히 실리콘과 열팽창계수가 유사하여 예컨대, 반도체 검사용 프로브 카드에 미세 프로브를 고정시키는 핵심 부품인 프로브 카드용 가이드 등과 같은 반도체 분야의 정밀 부품에 유효하게 채택 가능한 소재로 제공할 수 있다.
Machinable ceramic composite material and manufacturing method of the same
가공성 세라믹 복합체 및 그 제조방법
2018-04-26
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
Machinable ceramic composite material and manufacturing method of the same
| European Patent Office | 2018
Machinable ceramic composite material and manufacturing method thereof
| European Patent Office | 2020
Micro machinable ceramic and manufacturing method of the same
| European Patent Office | 2021