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Machinable ceramic composite material and manufacturing method of the same
Disclosed by the present invention is a BN-Si_3N_4 processable ceramic composite having improved mechanical features and workability and a manufacturing method thereof. The BN-Si_3N_4 processable ceramic composite manufactured by the present invention has a composition ratio including 30.0 to 70.0 wt% of boron nitride (BN), 27.6 to 64.4 wt% of silicon nitride (Si_3N_4), 1.8 to 4.2 wt% of yttrium oxide (Y_2O_3), and 0.6 to 1.4 wt% of alumina (Al_2O_3) and has a bending strength in a range of 200 to 500 MPa and a thermal expansion coefficient in a range of 2.0 to 5.0^-6/°C. By the above characteristics, the present invention can: be used in various industries such as precision machinery parts and electronic components which require size precision like a hole of the diameter 40 μm by having high strength and enabling high precision fine processing; and be provided as an adoptable material to be valid for a precision component of a semiconductor field such as a guide for a probe card which is a major component fixating a fine probe on the probe card for inspecting a semiconductor by having a similar thermal expansion coefficient with silicon.
본 발명은 기계적 특성과 가공성이 개량된 BN-SiN계 가공성 세라믹 복합체 및 그 제조방법을 개시한다. 본 발명에 의해 제조된 BN-SiN계 가공성 세라믹 복합체는, 질화붕소(BN) 30.0 내지 70.0 중량%, 질화규소(SiN) 27.6 내지 64.4 중량%, 산화이트륨(YO) 1.8 내지 4.2 중량% 및 알루미나(AlO) 0.6 내지 1.4 중량%를 포함하는 조성비로 이루어지며, 200 내지 500 MPa 범위의 굽힘 강도와, 2.0 ~ 5.0/℃ 범위의 열팽창계수를 지니는 것을 특징으로 한다. 이러한 특징에 따르면, 고강도이면서 고정밀 미세가공이 가능하여 직경 40㎛의 홀(hole) 등과 같이 치수 정밀도가 요구되는 정밀기계 부품이나 전자 부품 등의 다양한 산업에 활용이 가능하며, 특히 실리콘과 열팽창계수가 유사하여 예컨대, 반도체 검사용 프로브 카드에 미세 프로브를 고정시키는 핵심 부품인 프로브 카드용 가이드 등과 같은 반도체 분야의 정밀 부품에 유효하게 채택 가능한 소재로 제공할 수 있다.
Machinable ceramic composite material and manufacturing method of the same
Disclosed by the present invention is a BN-Si_3N_4 processable ceramic composite having improved mechanical features and workability and a manufacturing method thereof. The BN-Si_3N_4 processable ceramic composite manufactured by the present invention has a composition ratio including 30.0 to 70.0 wt% of boron nitride (BN), 27.6 to 64.4 wt% of silicon nitride (Si_3N_4), 1.8 to 4.2 wt% of yttrium oxide (Y_2O_3), and 0.6 to 1.4 wt% of alumina (Al_2O_3) and has a bending strength in a range of 200 to 500 MPa and a thermal expansion coefficient in a range of 2.0 to 5.0^-6/°C. By the above characteristics, the present invention can: be used in various industries such as precision machinery parts and electronic components which require size precision like a hole of the diameter 40 μm by having high strength and enabling high precision fine processing; and be provided as an adoptable material to be valid for a precision component of a semiconductor field such as a guide for a probe card which is a major component fixating a fine probe on the probe card for inspecting a semiconductor by having a similar thermal expansion coefficient with silicon.
본 발명은 기계적 특성과 가공성이 개량된 BN-SiN계 가공성 세라믹 복합체 및 그 제조방법을 개시한다. 본 발명에 의해 제조된 BN-SiN계 가공성 세라믹 복합체는, 질화붕소(BN) 30.0 내지 70.0 중량%, 질화규소(SiN) 27.6 내지 64.4 중량%, 산화이트륨(YO) 1.8 내지 4.2 중량% 및 알루미나(AlO) 0.6 내지 1.4 중량%를 포함하는 조성비로 이루어지며, 200 내지 500 MPa 범위의 굽힘 강도와, 2.0 ~ 5.0/℃ 범위의 열팽창계수를 지니는 것을 특징으로 한다. 이러한 특징에 따르면, 고강도이면서 고정밀 미세가공이 가능하여 직경 40㎛의 홀(hole) 등과 같이 치수 정밀도가 요구되는 정밀기계 부품이나 전자 부품 등의 다양한 산업에 활용이 가능하며, 특히 실리콘과 열팽창계수가 유사하여 예컨대, 반도체 검사용 프로브 카드에 미세 프로브를 고정시키는 핵심 부품인 프로브 카드용 가이드 등과 같은 반도체 분야의 정밀 부품에 유효하게 채택 가능한 소재로 제공할 수 있다.
Machinable ceramic composite material and manufacturing method of the same
가공성 세라믹 복합체 및 그 제조방법
PARK JOO SEOK (author) / AHN JONG PIL (author) / KIM KYUNG JA (author) / SO SUNG MIN (author) / KANG SUNG HO (author) / KIM IN SUB (author) / YANG JIN OH (author)
2018-02-08
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
Machinable ceramic composite material and manufacturing method of the same
European Patent Office | 2018
Machinable ceramic composite material and manufacturing method thereof
European Patent Office | 2020
|Micro machinable ceramic and manufacturing method of the same
European Patent Office | 2021
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