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INSULATING CERAMIC PASTE CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SAME
좁은 피치의 단자전극간의 땝납 쇼트를 방지할 수 있고, 또한 소성 공정시에 있어서 단자전극의 일부를 덮고 있는 절연체에 발생하는 크랙을 억제할 수 있는 절연성 세라믹 페이스트, 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다. 세라믹 전자 부품은 세라믹 다층기판(50)과, 세라믹 다층기판(50)의 표면에 형성된 단자전극(32a, 33a)과, 세라믹 다층기판(50)의 표면에 형성되고, 또한 단자전극(32a, 33a)의 일부를 덮도록 배치된 절연체 세라믹막(34)을 구비하고 있다. 절연체 세라믹막(34)의 표면 노출 부분(셀시안 결정 리치층)(34a)의 열팽창계수는 세라믹 다층기판(50)의 열팽창 계수보다 작다.
Provided are an insulating ceramic paste, a ceramic electronic component, and a method for producing the ceramic electronic component that allow prevention of solder shorts between narrow-pitch terminal electrodes and suppression of generation of cracks in an insulator covering a portion of terminal electrodes during a firing step. The ceramic electronic component includes a ceramic multilayer substrate, terminal electrodes formed on a surface of the ceramic multilayer substrate, and an insulating ceramic film formed on the surface of the ceramic multilayer substrate so as to cover a portion of the terminal electrodes. An exposed surface portion (celsian-crystal-rich layer) of the insulating ceramic film has a thermal expansion coefficient that is lower than the thermal expansion coefficient of the ceramic multilayer substrate.
INSULATING CERAMIC PASTE CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SAME
좁은 피치의 단자전극간의 땝납 쇼트를 방지할 수 있고, 또한 소성 공정시에 있어서 단자전극의 일부를 덮고 있는 절연체에 발생하는 크랙을 억제할 수 있는 절연성 세라믹 페이스트, 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다. 세라믹 전자 부품은 세라믹 다층기판(50)과, 세라믹 다층기판(50)의 표면에 형성된 단자전극(32a, 33a)과, 세라믹 다층기판(50)의 표면에 형성되고, 또한 단자전극(32a, 33a)의 일부를 덮도록 배치된 절연체 세라믹막(34)을 구비하고 있다. 절연체 세라믹막(34)의 표면 노출 부분(셀시안 결정 리치층)(34a)의 열팽창계수는 세라믹 다층기판(50)의 열팽창 계수보다 작다.
Provided are an insulating ceramic paste, a ceramic electronic component, and a method for producing the ceramic electronic component that allow prevention of solder shorts between narrow-pitch terminal electrodes and suppression of generation of cracks in an insulator covering a portion of terminal electrodes during a firing step. The ceramic electronic component includes a ceramic multilayer substrate, terminal electrodes formed on a surface of the ceramic multilayer substrate, and an insulating ceramic film formed on the surface of the ceramic multilayer substrate so as to cover a portion of the terminal electrodes. An exposed surface portion (celsian-crystal-rich layer) of the insulating ceramic film has a thermal expansion coefficient that is lower than the thermal expansion coefficient of the ceramic multilayer substrate.
INSULATING CERAMIC PASTE CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SAME
절연성 세라믹 페이스트, 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법
2018-07-16
Patent
Electronic Resource
Korean
INSULATING CERAMIC PASTE, CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SAME
European Patent Office | 2015
|Insulating ceramic paste, ceramic electronic component and method for producing same
European Patent Office | 2015
|Insulating ceramic paste, ceramic electronic component, and method for producing the same
European Patent Office | 2018
|Insulating ceramic paste, ceramic electronic component, and method for producing the same
European Patent Office | 2019
|INSULATING CERAMIC PASTE, CERAMIC ELECTRONIC COMPONET, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
European Patent Office | 2018
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