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BIKEWAY AND CONSTRUCTION METHOD THEREOF
본 발명에 의한 자전거도로용 포장구조물은 콘크리트기층(100); 콘크리트기층(100) 상부에 형성되는 우레탄층(200); 우레탄층(200)의 상부에 잠기도록 간격재(210)와 고정핀(220)에 의해 설치 고정되는 격자구조의 나일론 섬유의 그리드 보강재(300); 우레탄층(200) 상부에 일정 높이로 포설되되, 하측의 일부가 보강재(300)의 격자구조 사이 구간에 충전되도록 고무칩(410)을 포설하여 형성되는 고무칩층(400);을 포함하고, 우레탄층(200)의 상부, 보강재(300), 고무칩층(400)의 하부는 가열다짐에 의해 상호 용융결합된다. 이 경우, 간격재(210)와 고정핀(220)을 이용하여 도면 7과 같이 보강재(300)를 우레탄층(200)의 상부에 설치할 수 있다. 본 발명에 의한 자전거도로용 포장구조물은 우레탄층(200) 형성 이후, 보강재(300)를 설치하고, 고열로 가열된 고무칩(410)을 우레탄층(200)의 상부에 포설한 후 다짐한다. 다짐시 고열의 고무칩(410)에 의해 우레탄층(200)의 상부, 보강재(300), 고무칩층(400)의 하부가 상호 용융결합한다. 따라서 우레탄층(200)과 고무칩층(400)의 결합면이 그리드 구조의 보강재(300)와 함께 일체화되어 견고한 포장층을 형성하게 된다.
BIKEWAY AND CONSTRUCTION METHOD THEREOF
본 발명에 의한 자전거도로용 포장구조물은 콘크리트기층(100); 콘크리트기층(100) 상부에 형성되는 우레탄층(200); 우레탄층(200)의 상부에 잠기도록 간격재(210)와 고정핀(220)에 의해 설치 고정되는 격자구조의 나일론 섬유의 그리드 보강재(300); 우레탄층(200) 상부에 일정 높이로 포설되되, 하측의 일부가 보강재(300)의 격자구조 사이 구간에 충전되도록 고무칩(410)을 포설하여 형성되는 고무칩층(400);을 포함하고, 우레탄층(200)의 상부, 보강재(300), 고무칩층(400)의 하부는 가열다짐에 의해 상호 용융결합된다. 이 경우, 간격재(210)와 고정핀(220)을 이용하여 도면 7과 같이 보강재(300)를 우레탄층(200)의 상부에 설치할 수 있다. 본 발명에 의한 자전거도로용 포장구조물은 우레탄층(200) 형성 이후, 보강재(300)를 설치하고, 고열로 가열된 고무칩(410)을 우레탄층(200)의 상부에 포설한 후 다짐한다. 다짐시 고열의 고무칩(410)에 의해 우레탄층(200)의 상부, 보강재(300), 고무칩층(400)의 하부가 상호 용융결합한다. 따라서 우레탄층(200)과 고무칩층(400)의 결합면이 그리드 구조의 보강재(300)와 함께 일체화되어 견고한 포장층을 형성하게 된다.
BIKEWAY AND CONSTRUCTION METHOD THEREOF
자전거도로용 포장구조물 및 그 시공방법
2018-08-07
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC:
E01C
Bau von Straßen, Sportplätzen oder dgl., Decken dafür
,
CONSTRUCTION OF, OR SURFACES FOR, ROADS, SPORTS GROUNDS, OR THE LIKE
TIBKAT | 2012
|Bikeway Networks: A Review of Effects on Cycling
Online Contents | 2016
|Alternative transportation modes : bikeway planning and design
TIBKAT | 1975
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