A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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FLOOR AND CEILING PANEL FOR USE IN BUILDINGS
건물을 위한 바닥 시스템을 건설하는 방법과 바닥 및 천장 패널이 설명된다. 일부 실시예에서, 패널은 복수의 조이스트, 복수의 조이스트 위에 부착되어 배치된 파형 폼 데크, 복수의 조이스트 아래에 부착되어 배치된 천장 서브스트레이트 및 파형 폼 데크와 천장 서브스트레이트 사이에 배치된 복사 가열 부재를 포함한다. 일부 실시예에서, 패널은 복수의 조이스트, 복수의 조이스트 위에 부착되어 배치된 파형 폼 데크 및 파형 폼 데크와 복수의 조이스트 사이에 배치된 소리 댐프너를 포함한다. 일부 실시예에서, 방법은 건물의 프레임에 미리 조립된 패널을 부착하는 단계 및 복사 가열 부재가 패널의 파형 폼 데크에 의해 콘크리트로부터 분리되도록 패널에 콘크리트를 붓는 단계를 더 포함할 수 있다.
Floor and ceiling panels and methods of constructing a floor system for a building are described. In some embodiments, a panel includes a plurality of joists, a corrugated form deck disposed above and attached to the plurality of joists, a ceiling substrate disposed below and attached to the plurality of joists, and an in-floor radiant heat member disposed between the corrugated form deck and the ceiling substrate. In some embodiments, the panel includes a plurality of joists, a corrugated form deck disposed above and attached to the plurality of joists, and a sound dampener disposed between the corrugated form deck and the plurality of joists. In some embodiments, the method includes attaching a pre-assembled panel to a frame of the building and pouring concrete onto the panel so that a radiant heat member is separated from the concrete by a corrugated form deck of the panel.
FLOOR AND CEILING PANEL FOR USE IN BUILDINGS
건물을 위한 바닥 시스템을 건설하는 방법과 바닥 및 천장 패널이 설명된다. 일부 실시예에서, 패널은 복수의 조이스트, 복수의 조이스트 위에 부착되어 배치된 파형 폼 데크, 복수의 조이스트 아래에 부착되어 배치된 천장 서브스트레이트 및 파형 폼 데크와 천장 서브스트레이트 사이에 배치된 복사 가열 부재를 포함한다. 일부 실시예에서, 패널은 복수의 조이스트, 복수의 조이스트 위에 부착되어 배치된 파형 폼 데크 및 파형 폼 데크와 복수의 조이스트 사이에 배치된 소리 댐프너를 포함한다. 일부 실시예에서, 방법은 건물의 프레임에 미리 조립된 패널을 부착하는 단계 및 복사 가열 부재가 패널의 파형 폼 데크에 의해 콘크리트로부터 분리되도록 패널에 콘크리트를 붓는 단계를 더 포함할 수 있다.
Floor and ceiling panels and methods of constructing a floor system for a building are described. In some embodiments, a panel includes a plurality of joists, a corrugated form deck disposed above and attached to the plurality of joists, a ceiling substrate disposed below and attached to the plurality of joists, and an in-floor radiant heat member disposed between the corrugated form deck and the ceiling substrate. In some embodiments, the panel includes a plurality of joists, a corrugated form deck disposed above and attached to the plurality of joists, and a sound dampener disposed between the corrugated form deck and the plurality of joists. In some embodiments, the method includes attaching a pre-assembled panel to a frame of the building and pouring concrete onto the panel so that a radiant heat member is separated from the concrete by a corrugated form deck of the panel.
FLOOR AND CEILING PANEL FOR USE IN BUILDINGS
건물에서의 사용을 위한 바닥 및 천장 패널
2019-06-19
Patent
Electronic Resource
Korean
CEILING INTEGRAL FLOOR PANEL STRUCTURE AND CONSTRUCTION METHOD OF CEILING INTEGRAL FLOOR PANEL
| European Patent Office | 2023