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Floor flattening method using floor finishing robot
The present invention provides a floor flattening method using a plastering robot which measures a position requiring floor flattening and transmits the coordinate values of the position to a plastering robot to perform floor flattening work to secure quality, reduce construction costs, and shorten construction periods. According to a proper embodiment of the present invention, the floor flattening method using a plastering robot comprises: (a) a step of positioning targets for plastering reference point coordinate recognition on a wall portion around a floor to install the targets on at least two spots to set a plastering reference point of the floor; (b) a step of measuring the flatness of the floor by using a flatness measuring means; (c) a step of comparing the measured flatness of the floor with an allowed reference value to determine whether to perform floor flattening work; (d) a step in which the plastering robot acquires position information of a flatness defect area from the flatness measuring means if the floor flattening work is determined to be needed; (e) a step of moving the plastering robot to the position of the plastering reference point of the floor; and (f) a step in which the plastering robot performs the floor flattening work while moving in the flatness defect area with the position information of the flatness defect area acquired by driving the plastering robot.
본 발명은 바닥 평탄화가 요구되는 위치를 측량하고 그 위치의 좌표값을 미장로봇에 전송하여 바닥 평탄화 작업을 수행함으로써 품질 확보, 공사비 절감 및 공기 단축이 가능한 미장로봇을 이용한 바닥 평탄화 방법을 제공한다. 본 발명의 적절한 실시 형태에 따른 미장로봇을 이용한 바닥 평탄화 방법은, (a) 바닥의 미장 기준점 설정을 위해 미장기준점 좌표인식용 타켓을 바닥 둘레의 벽면 부분에 위치시켜 적어도 2개소에 설치하는 단계와; (b) 평활도 측정수단를 사용하여 바닥의 평활도를 측정하는 단계와; (c) 측정된 바닥의 평활도를 허용 기준값과 비교하여 바닥 평탄화 작업의 여부를 판단하는 단계와; (d) 바닥 평탄화 작업이 필요하다고 판단되면, 평활도 측정수단으로부터 평활도 불량 영역의 위치 정보를 미장로봇이 획득하는 단계와; (e) 미장로봇을 바닥의 미장 기준점의 위치로 이동시키는 단계와; (f) 미장로봇이 구동하여 획득된 평활도 불량 영역의 위치 정보를 가지고 평활도 불량 영역을 이동해가면서 바닥 평탄화 작업을 실시하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Floor flattening method using floor finishing robot
The present invention provides a floor flattening method using a plastering robot which measures a position requiring floor flattening and transmits the coordinate values of the position to a plastering robot to perform floor flattening work to secure quality, reduce construction costs, and shorten construction periods. According to a proper embodiment of the present invention, the floor flattening method using a plastering robot comprises: (a) a step of positioning targets for plastering reference point coordinate recognition on a wall portion around a floor to install the targets on at least two spots to set a plastering reference point of the floor; (b) a step of measuring the flatness of the floor by using a flatness measuring means; (c) a step of comparing the measured flatness of the floor with an allowed reference value to determine whether to perform floor flattening work; (d) a step in which the plastering robot acquires position information of a flatness defect area from the flatness measuring means if the floor flattening work is determined to be needed; (e) a step of moving the plastering robot to the position of the plastering reference point of the floor; and (f) a step in which the plastering robot performs the floor flattening work while moving in the flatness defect area with the position information of the flatness defect area acquired by driving the plastering robot.
본 발명은 바닥 평탄화가 요구되는 위치를 측량하고 그 위치의 좌표값을 미장로봇에 전송하여 바닥 평탄화 작업을 수행함으로써 품질 확보, 공사비 절감 및 공기 단축이 가능한 미장로봇을 이용한 바닥 평탄화 방법을 제공한다. 본 발명의 적절한 실시 형태에 따른 미장로봇을 이용한 바닥 평탄화 방법은, (a) 바닥의 미장 기준점 설정을 위해 미장기준점 좌표인식용 타켓을 바닥 둘레의 벽면 부분에 위치시켜 적어도 2개소에 설치하는 단계와; (b) 평활도 측정수단를 사용하여 바닥의 평활도를 측정하는 단계와; (c) 측정된 바닥의 평활도를 허용 기준값과 비교하여 바닥 평탄화 작업의 여부를 판단하는 단계와; (d) 바닥 평탄화 작업이 필요하다고 판단되면, 평활도 측정수단으로부터 평활도 불량 영역의 위치 정보를 미장로봇이 획득하는 단계와; (e) 미장로봇을 바닥의 미장 기준점의 위치로 이동시키는 단계와; (f) 미장로봇이 구동하여 획득된 평활도 불량 영역의 위치 정보를 가지고 평활도 불량 영역을 이동해가면서 바닥 평탄화 작업을 실시하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Floor flattening method using floor finishing robot
미장로봇을 이용한 바닥 평탄화 방법
KANG CHANG HOON (author) / LEE CHANG YONG (author) / GONG MIN HO (author) / LEE JUNG SUB (author) / SHIN DAE SEOB (author)
2021-08-12
Patent
Electronic Resource
Korean
European Patent Office | 2020
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