A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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--- Floor covering composition comprising EPDM synthetic rubber chips and cork chips and floor paving construction method using the same
본 발명은 바닥 포장재 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 에틸렌-프로필렌-다이엔-모노머 합성 고무칩과 코르크칩을 배합함으로써, 내열성, 투수성 및 인장강도 등의 물성을 높게 유지하면서도, 다양한 색상 구현과 우수한 색상 유지 특성을 발휘할 수 있도록 하는, 에틸렌-프로필렌-다이엔-모노머 합성 고무칩과 코르크칩을 포함하는 바닥 포장재 조성물 및 이를 이용한 바닥 포장재 시공방법에 관한 것이다.
--- Floor covering composition comprising EPDM synthetic rubber chips and cork chips and floor paving construction method using the same
본 발명은 바닥 포장재 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 에틸렌-프로필렌-다이엔-모노머 합성 고무칩과 코르크칩을 배합함으로써, 내열성, 투수성 및 인장강도 등의 물성을 높게 유지하면서도, 다양한 색상 구현과 우수한 색상 유지 특성을 발휘할 수 있도록 하는, 에틸렌-프로필렌-다이엔-모노머 합성 고무칩과 코르크칩을 포함하는 바닥 포장재 조성물 및 이를 이용한 바닥 포장재 시공방법에 관한 것이다.
--- Floor covering composition comprising EPDM synthetic rubber chips and cork chips and floor paving construction method using the same
에틸렌-프로필렌-다이엔-모노머 합성 고무칩과 코르크칩을 포함하는 바닥 포장재 조성물 및 이를 이용한 바닥 포장재 시공방법
LEE DAE WON (author)
2024-06-14
Patent
Electronic Resource
Korean
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