A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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The present invention relates to a micro-perforated plate used to absorb and disperse noise by continuously perforating fine holes in a metal plate, and more specifically, to a micro-perforated plate which has a great number of protruding pieces of various shapes generated in perforating a maximum number of fine holes while having the fine holes per predetermined unit area to expand the contact area to effectively increase the absorption and dispersion of noise, thereby being variously used as building materials, automobile parts, and electronics parts. The micro-perforated plate of the present invention is made by having sound absorbing holes formed on both sides thereof and cut into a microlength by punching and by having the protruding pieces having a trapezoidal shape and each formed between the sound absorbing holes by being recessed by pressure, such that one protruding piece has one set of two sound absorbing holes penetrating both sides thereof.
본 발명은 금속판재에 미세한 구멍을 연속적으로 타공하여 소음을 흡수 분산하는 데 사용하는 미세 타공판에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 일정 단위면적 당 미세구멍을 최대로 형성하면서 구멍의 타공시에 발생되는 돌출편을 다양한 모양으로 무수히 형성하여 접촉면적을 확장함으로써 소음의 흡수 및 분산 효과를 효율적으로 증가시켜 각종 건축자재, 자동차 부품, 전자기기 부품 등으로 다양하게 사용할 수 있도록 한 미세 타공판에 관한 것이다. 본 발명의 미세 타공판은 흡음공이 양쪽으로 나란히 미세한 길이로서 천공 절개되어 형성되고 그 사이에 가압력에 의해 함몰되어 이루어진 사다리꼴 형상의 돌출편이 형성되어 한개의 돌출편에 양쪽으로 관통된 2개 1조의 흡음공이 형성되어 이루어짐을 특징으로 한다.
The present invention relates to a micro-perforated plate used to absorb and disperse noise by continuously perforating fine holes in a metal plate, and more specifically, to a micro-perforated plate which has a great number of protruding pieces of various shapes generated in perforating a maximum number of fine holes while having the fine holes per predetermined unit area to expand the contact area to effectively increase the absorption and dispersion of noise, thereby being variously used as building materials, automobile parts, and electronics parts. The micro-perforated plate of the present invention is made by having sound absorbing holes formed on both sides thereof and cut into a microlength by punching and by having the protruding pieces having a trapezoidal shape and each formed between the sound absorbing holes by being recessed by pressure, such that one protruding piece has one set of two sound absorbing holes penetrating both sides thereof.
본 발명은 금속판재에 미세한 구멍을 연속적으로 타공하여 소음을 흡수 분산하는 데 사용하는 미세 타공판에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 일정 단위면적 당 미세구멍을 최대로 형성하면서 구멍의 타공시에 발생되는 돌출편을 다양한 모양으로 무수히 형성하여 접촉면적을 확장함으로써 소음의 흡수 및 분산 효과를 효율적으로 증가시켜 각종 건축자재, 자동차 부품, 전자기기 부품 등으로 다양하게 사용할 수 있도록 한 미세 타공판에 관한 것이다. 본 발명의 미세 타공판은 흡음공이 양쪽으로 나란히 미세한 길이로서 천공 절개되어 형성되고 그 사이에 가압력에 의해 함몰되어 이루어진 사다리꼴 형상의 돌출편이 형성되어 한개의 돌출편에 양쪽으로 관통된 2개 1조의 흡음공이 형성되어 이루어짐을 특징으로 한다.
micro-perforated plate
미세 타공판
SUNG GI IN (author)
2019-09-04
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC:
E04B
Allgemeine Baukonstruktionen
,
GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS
METAL PLATE PERFORATED PANEL FOR CONSTRUCTING PERFORATED SCREEN
| European Patent Office | 2024