A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
Sputtering Method of Scoria Sputterung Device of Scoria and the Product using Scoria thereby
An objective of the present invention is to provide a scoria sputter processing method, a scoria sputter processing apparatus, and a product thereof. As an apparatus manufacturing a scoria particle material target and sputtering for depositing a scoria particle material, a sputter apparatus has a target, and a substrate comprising the scoria particle material disposed at a predetermined distance from the target. The predetermined distance between the target and the substrate is 50 to 200 mm. In addition, in order to improve adhesion of scoria, thin film deposition is performed for a purpose of seed, and thickness is 100 to 2,000 Å. Moreover, a photocatalyst, TiO_2 or activated carbon, is added to scoria according to a required performance by utilizing a thin film precision coating machine, or the coating is performed to a predetermined thickness by using scoria alone.
스코리아 입자물질을 증착하기 위한 스코리아 입자물질의 타켓 제조 및 스퍼터 장치로서 상기 스퍼터 장치는 타겟, 상기 타겟과 소정거리 이격되어 배치된 스코리아 입자물질을 포함하는 기판 및 상기 타겟과 상기 기판 사이의 상기 소정거리는 50mm 내지 200mm이다. 그리고 스코리아를 부착력 향상을 위해 Seed목적으로 박막증착을 실시하고 이때 두께는 100Å에서 2000Å두께이다. 그리고 박막 정밀 코팅기를 활용 하여 필요한 성능에 따라 스코리아에 광촉매제인 TiO,혹은 활성탄 등을 첨가하거나, 혹은 스코리아만 사용하여 일정한 두께로 코팅하는 것이다.
Sputtering Method of Scoria Sputterung Device of Scoria and the Product using Scoria thereby
An objective of the present invention is to provide a scoria sputter processing method, a scoria sputter processing apparatus, and a product thereof. As an apparatus manufacturing a scoria particle material target and sputtering for depositing a scoria particle material, a sputter apparatus has a target, and a substrate comprising the scoria particle material disposed at a predetermined distance from the target. The predetermined distance between the target and the substrate is 50 to 200 mm. In addition, in order to improve adhesion of scoria, thin film deposition is performed for a purpose of seed, and thickness is 100 to 2,000 Å. Moreover, a photocatalyst, TiO_2 or activated carbon, is added to scoria according to a required performance by utilizing a thin film precision coating machine, or the coating is performed to a predetermined thickness by using scoria alone.
스코리아 입자물질을 증착하기 위한 스코리아 입자물질의 타켓 제조 및 스퍼터 장치로서 상기 스퍼터 장치는 타겟, 상기 타겟과 소정거리 이격되어 배치된 스코리아 입자물질을 포함하는 기판 및 상기 타겟과 상기 기판 사이의 상기 소정거리는 50mm 내지 200mm이다. 그리고 스코리아를 부착력 향상을 위해 Seed목적으로 박막증착을 실시하고 이때 두께는 100Å에서 2000Å두께이다. 그리고 박막 정밀 코팅기를 활용 하여 필요한 성능에 따라 스코리아에 광촉매제인 TiO,혹은 활성탄 등을 첨가하거나, 혹은 스코리아만 사용하여 일정한 두께로 코팅하는 것이다.
Sputtering Method of Scoria Sputterung Device of Scoria and the Product using Scoria thereby
스코리아 스퍼터 가공방법, 스코리아 스퍼터 가공장치 그리고 이에 의해 제조된 스코리아 제품
HYUN SEUNGHO (author) / SONG SANGJUN (author) / KIM HAK KYUN (author)
2020-04-16
Patent
Electronic Resource
Korean
Manufacturing method of scoria gypsum board and scoria gypsum board
European Patent Office | 2022
Manufacturing method of scoria gypsum board and scoria gypsum board
| European Patent Office | 2020
Manufacturing method of scoria gypsum board and scoria gypsum board
| European Patent Office | 2021
Manufacturing method of scoria gypsum board and scoria gypsum board
European Patent Office | 2021