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Access floor structure for clean room of semiconductor manufacturing apparatus
A disclosed access floor structure for a clean room of a semiconductor manufacturing apparatus includes a pipe penetrating access floor panel and a tap hole forming access floor panel. A pipe penetrating hole is casting-molded together during a casting molding process of the pipe penetrating access floor panel. A tap hole forming panel coupled tap hole is casting-molded together during a casting molding process of the tap hole forming access floor panel. Therefore, a post-processing operation for forming the pipe penetrating hole provided such that the pipe connecting the semiconductor manufacturing apparatus and additional equipment penetrates thereinto is not required, and the pipe can be installed. Moreover, a wire cable or the like can be stably installed.
개시되는 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조가 배관 관통 액세스 플로어 패널과, 탭홀 형성 액세스 플로어 패널을 포함하고, 상기 배관 관통 액세스 플로어 패널의 주물 성형 과정에서 배관 관통홀이 함께 주물 성형되고, 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널의 주물 성형 과정에서 탭홀 형성 패널 결합 탭홀이 함께 주물 성형됨에 따라, 반도체 제조 장치와 부가 설비를 연결하는 배관이 관통되기 위한 상기 배관 관통홀 형성을 위한 후 가공 작업이 요구되지 아니하면서도 상기 배관의 설치가 가능하고, 전선 케이블 등의 안정적인 설치가 가능한 장점이 있다.
Access floor structure for clean room of semiconductor manufacturing apparatus
A disclosed access floor structure for a clean room of a semiconductor manufacturing apparatus includes a pipe penetrating access floor panel and a tap hole forming access floor panel. A pipe penetrating hole is casting-molded together during a casting molding process of the pipe penetrating access floor panel. A tap hole forming panel coupled tap hole is casting-molded together during a casting molding process of the tap hole forming access floor panel. Therefore, a post-processing operation for forming the pipe penetrating hole provided such that the pipe connecting the semiconductor manufacturing apparatus and additional equipment penetrates thereinto is not required, and the pipe can be installed. Moreover, a wire cable or the like can be stably installed.
개시되는 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조가 배관 관통 액세스 플로어 패널과, 탭홀 형성 액세스 플로어 패널을 포함하고, 상기 배관 관통 액세스 플로어 패널의 주물 성형 과정에서 배관 관통홀이 함께 주물 성형되고, 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널의 주물 성형 과정에서 탭홀 형성 패널 결합 탭홀이 함께 주물 성형됨에 따라, 반도체 제조 장치와 부가 설비를 연결하는 배관이 관통되기 위한 상기 배관 관통홀 형성을 위한 후 가공 작업이 요구되지 아니하면서도 상기 배관의 설치가 가능하고, 전선 케이블 등의 안정적인 설치가 가능한 장점이 있다.
Access floor structure for clean room of semiconductor manufacturing apparatus
반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조
KIM SUNG JIN (author)
2020-07-08
Patent
Electronic Resource
Korean
Access floor structure for clean room of semiconductor manufacturing apparatus
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