A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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The present invention relates to a dry heating board using a heating rod. The dry heating board includes a lower board (10) in which a heating rod groove (12) and a heat transfer passage (14) having a shape of a groove communicating with the heating rod groove (12) are formed; the heating rod (20) that is coupled to the inside of the heating rod groove (12) and generates heat by power supply; and a thermally conductive upper board (30) that is provided on the upper part of the lower board (10) and comes in contact with the heating rod (20). Accordingly, the functionality and usability of the dry heating board using the heating rod can be improved.
본 발명은 히팅봉을 이용한 건식 난방보드에 관한 것으로, 히팅봉홈(12) 및 히팅봉홈(12)과 연통되는 홈 형상의 열이동유로(14)가 형성되는 하부보드(10); 히팅봉홈(12)의 내부에 결합되며, 전원공급에 의해 발열되는 히팅봉(20); 하부보드(10)의 상부에 마련되며, 히팅봉(20)과 접촉되는 열전도성의 상부보드(30)를 포함하여 구성된다. 이에 따라. 히팅봉을 이용한 건식 난방보드의 기능성 및 사용성을 향상시킬 수 있다.
The present invention relates to a dry heating board using a heating rod. The dry heating board includes a lower board (10) in which a heating rod groove (12) and a heat transfer passage (14) having a shape of a groove communicating with the heating rod groove (12) are formed; the heating rod (20) that is coupled to the inside of the heating rod groove (12) and generates heat by power supply; and a thermally conductive upper board (30) that is provided on the upper part of the lower board (10) and comes in contact with the heating rod (20). Accordingly, the functionality and usability of the dry heating board using the heating rod can be improved.
본 발명은 히팅봉을 이용한 건식 난방보드에 관한 것으로, 히팅봉홈(12) 및 히팅봉홈(12)과 연통되는 홈 형상의 열이동유로(14)가 형성되는 하부보드(10); 히팅봉홈(12)의 내부에 결합되며, 전원공급에 의해 발열되는 히팅봉(20); 하부보드(10)의 상부에 마련되며, 히팅봉(20)과 접촉되는 열전도성의 상부보드(30)를 포함하여 구성된다. 이에 따라. 히팅봉을 이용한 건식 난방보드의 기능성 및 사용성을 향상시킬 수 있다.
DRY HEATING BOARD USING HEATING RAIL
히팅봉을 이용한 건식 난방보드
OH SU YEON (author)
2020-09-01
Patent
Electronic Resource
Korean
Rail heating device using induction heating cartridge heater
| European Patent Office | 2021