A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
METHOD OF MANUFACTURING HEAT DISSIPATION COMPONENT OF HIGH STRENGTH AND HIGH THERMAL CONDUCTIVITY USING A CARBON MATERIAL COMPOSITION HAVING A BIMODAL DISTRIBUTION AND HEAT DISSIPATION COMPONENT MANUFACTURED FROM THE SAME
본 발명은 고강도 및 고열전도성을 갖는 방열 부품의 제조방법 및 이로부터 제조되는 방열 부품에 관한 것이다. 이러한 본 발명은, 바인더 피치에 제1탄소분말과 제2탄소분말을 포함하는 탄소소재 조성물을 혼합하여 혼합물을 제조하는 제1단계; 혼합물을 몰드에 투입한 후 열간성형하여 성형물을 제조하는 제2단계; 성형물을 가압 탄화하여 탄화물을 제조하는 제3단계; 탄화물을 흑연화하여 흑연블록을 제조하는 제4단계;를 포함하여 이루어지고, 제1탄소분말의 크기가 1~10㎛이고 제2탄소분말의 크기가 300~600㎛로 이루어져 탄소소재 조성물의 입도가 이중 분포(bimodal distribution)를 가져 흑연블록의 기공이 최소화됨으로써, 흑연블록 내 제1탄소분말 및 제2탄소분말의 충진밀도를 높이는 것을 특징으로 하는 이중 분포를 갖는 탄소소재 조성물을 이용한 고강도 및 고열전도성 방열 부품의 제조방법 및 이로부터 제조되는 방열 부품을 기술적 요지로 한다.
METHOD OF MANUFACTURING HEAT DISSIPATION COMPONENT OF HIGH STRENGTH AND HIGH THERMAL CONDUCTIVITY USING A CARBON MATERIAL COMPOSITION HAVING A BIMODAL DISTRIBUTION AND HEAT DISSIPATION COMPONENT MANUFACTURED FROM THE SAME
본 발명은 고강도 및 고열전도성을 갖는 방열 부품의 제조방법 및 이로부터 제조되는 방열 부품에 관한 것이다. 이러한 본 발명은, 바인더 피치에 제1탄소분말과 제2탄소분말을 포함하는 탄소소재 조성물을 혼합하여 혼합물을 제조하는 제1단계; 혼합물을 몰드에 투입한 후 열간성형하여 성형물을 제조하는 제2단계; 성형물을 가압 탄화하여 탄화물을 제조하는 제3단계; 탄화물을 흑연화하여 흑연블록을 제조하는 제4단계;를 포함하여 이루어지고, 제1탄소분말의 크기가 1~10㎛이고 제2탄소분말의 크기가 300~600㎛로 이루어져 탄소소재 조성물의 입도가 이중 분포(bimodal distribution)를 가져 흑연블록의 기공이 최소화됨으로써, 흑연블록 내 제1탄소분말 및 제2탄소분말의 충진밀도를 높이는 것을 특징으로 하는 이중 분포를 갖는 탄소소재 조성물을 이용한 고강도 및 고열전도성 방열 부품의 제조방법 및 이로부터 제조되는 방열 부품을 기술적 요지로 한다.
METHOD OF MANUFACTURING HEAT DISSIPATION COMPONENT OF HIGH STRENGTH AND HIGH THERMAL CONDUCTIVITY USING A CARBON MATERIAL COMPOSITION HAVING A BIMODAL DISTRIBUTION AND HEAT DISSIPATION COMPONENT MANUFACTURED FROM THE SAME
이중 분포를 갖는 탄소소재 조성물을 이용한 고강도 및 고열전도성 방열 부품의 제조방법 및 이로부터 제조되는 방열 부품
WOO JONG SEOK (author) / KIM BYUNG CHOON (author) / LEE MUN HEE (author) / PARK KWANG SANG (author) / PARK SUNG HOON (author)
2021-12-17
Patent
Electronic Resource
Korean
| European Patent Office | 2020
High-thermal-conductivity high-strength heat dissipation substrate and preparation method thereof
| European Patent Office | 2021
| European Patent Office | 2024
Heat dissipation material composition comprising the same and manufacturing method of the same
| European Patent Office | 2023