A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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Composite structure wood flooring
According to the present invention, the wooden flooring material having a composite structure comprises: a surface material made of a decorative plate; an upper plate material laminated and coupled to a lower portion of the surface material; a buffer material laminated and coupled to a lower portion of the upper plate material; and a lower plate material laminated and coupled to a lower portion of the buffer material, wherein grooves and protrusions corresponding to each other are formed on a side surface of the upper plate material to be inserted and coupled to different flooring materials arranged during construction, and an average density of the surface material and the upper plate material is greater than that of the buffer material and the lower plate material.
본 발명에 따른 복합 구조의 마루 바닥재는, 화장판으로 이루어진 표면재; 상기 표면재 하부에 적층 결합되는 상판재; 상기 상판재의 하부에 적층 결합되는 완충재; 및 상기 완충재의 하부에 적층 결합되고, 하판재를 포함하고, 상기 상판재의 측면에는 시공 시 배열되는 서로 다른 바닥재와의 끼움 결합을 위해 서로 대응되는 홈과 돌기가 형성되며, 상기 표면재 및 상기 상판재의 평균 밀도는 상기 완충재 및 상기 하판재의 평균밀도 보다 큰 복합 구조의 마루 바닥재이다.
Composite structure wood flooring
According to the present invention, the wooden flooring material having a composite structure comprises: a surface material made of a decorative plate; an upper plate material laminated and coupled to a lower portion of the surface material; a buffer material laminated and coupled to a lower portion of the upper plate material; and a lower plate material laminated and coupled to a lower portion of the buffer material, wherein grooves and protrusions corresponding to each other are formed on a side surface of the upper plate material to be inserted and coupled to different flooring materials arranged during construction, and an average density of the surface material and the upper plate material is greater than that of the buffer material and the lower plate material.
본 발명에 따른 복합 구조의 마루 바닥재는, 화장판으로 이루어진 표면재; 상기 표면재 하부에 적층 결합되는 상판재; 상기 상판재의 하부에 적층 결합되는 완충재; 및 상기 완충재의 하부에 적층 결합되고, 하판재를 포함하고, 상기 상판재의 측면에는 시공 시 배열되는 서로 다른 바닥재와의 끼움 결합을 위해 서로 대응되는 홈과 돌기가 형성되며, 상기 표면재 및 상기 상판재의 평균 밀도는 상기 완충재 및 상기 하판재의 평균밀도 보다 큰 복합 구조의 마루 바닥재이다.
Composite structure wood flooring
복합 구조의 마루 바닥재
SIM DEA YONG (author) / PARK AN SEO (author) / JEONG IN JAE (author)
2023-12-07
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC:
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden