A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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Composite structure wood flooring
본 발명은 복합 구조의 마루 바닥재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 화장판으로 이루어진 표면재와 상기 표면재 하부에 적층 결합되는 상판재를 포함하는 경질의 고밀도 상판부; 상기 상판재의 하부에 적층 결합되는 완충재와 상기 완충재의 하부에 적층 결합되는 하판재를 포함하는 상대적으로 연질의 저밀도 하판부; 상기 상판재와 완충재가 접하는 부분, 상기 완충재와 하판재가 접하는 부분 및 상기 하판재의 바닥면 부분 중 적어도 하나의 부분에 다수개가 간격을 두고 마련되는 홈; 상기 상판재의 측면에는 시공 시 배열되는 서로 다른 마루 바닥재와의 끼움 결합을 위해 서로 대응되도록 형성되는 결합부; 및 상기 상판재와 완충재 및 완충재와 하판재가 접하는 부분에 마련되는 접착층; 을 포함하는 복합 구조의 마루 바닥재에 관한 것이다.
Composite structure wood flooring
본 발명은 복합 구조의 마루 바닥재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 화장판으로 이루어진 표면재와 상기 표면재 하부에 적층 결합되는 상판재를 포함하는 경질의 고밀도 상판부; 상기 상판재의 하부에 적층 결합되는 완충재와 상기 완충재의 하부에 적층 결합되는 하판재를 포함하는 상대적으로 연질의 저밀도 하판부; 상기 상판재와 완충재가 접하는 부분, 상기 완충재와 하판재가 접하는 부분 및 상기 하판재의 바닥면 부분 중 적어도 하나의 부분에 다수개가 간격을 두고 마련되는 홈; 상기 상판재의 측면에는 시공 시 배열되는 서로 다른 마루 바닥재와의 끼움 결합을 위해 서로 대응되도록 형성되는 결합부; 및 상기 상판재와 완충재 및 완충재와 하판재가 접하는 부분에 마련되는 접착층; 을 포함하는 복합 구조의 마루 바닥재에 관한 것이다.
Composite structure wood flooring
복합 구조의 마루 바닥재
SIM DEA YONG (author) / PARK AN SEO (author) / JEONG IN JAE (author)
2024-08-07
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC:
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden