A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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CERAMIC WAFER WITH SURFACE SHAPE AND MANUFACTURING THEREOF
본 발명은 표면 형상을 갖는 세라믹 웨이퍼 및 이의 제조 방법을 제공한다. 세라믹 웨이퍼는 상부 표면 및 하부 표면을 포함하고, 상부 표면 및 하부 표면 중 적어도 하나는 불규칙한 표면 형상을 갖는다. 2개의 표면들 사이의 총 두께 변동(total thickness variation; TTV) 값은 0.1로부터 100 μm까지의 범위이다. 본 발명의 표면 형상을 갖는 세라믹 웨이퍼는, 웨이퍼의 총 두께 변동을 제어함으로써, 코팅에 도움을 줄 뿐만 아니라 유체의 흐름을 개선하고, 후속 프로세스에서 코팅의 결합력을 개선하고 표면 결함들을 감소시킬 수 있다.
The present invention provides a ceramic wafer with a surface shape and a manufacturing method thereof. The ceramic wafer has an upper surface and a lower surface, and at least one of the upper surface and the lower surface has an irregular surface shape. The total thickness variation (TTV) value between the two surfaces ranges from 0.1 to 100 μm. The ceramic wafer with the surface shape of the present invention, by controlling the total thickness variation of the wafer, not only helps the coating, but also improves the flow of the fluid, and can improve the bonding force of the coating and reduce the surface defects in the subsequent process.
CERAMIC WAFER WITH SURFACE SHAPE AND MANUFACTURING THEREOF
본 발명은 표면 형상을 갖는 세라믹 웨이퍼 및 이의 제조 방법을 제공한다. 세라믹 웨이퍼는 상부 표면 및 하부 표면을 포함하고, 상부 표면 및 하부 표면 중 적어도 하나는 불규칙한 표면 형상을 갖는다. 2개의 표면들 사이의 총 두께 변동(total thickness variation; TTV) 값은 0.1로부터 100 μm까지의 범위이다. 본 발명의 표면 형상을 갖는 세라믹 웨이퍼는, 웨이퍼의 총 두께 변동을 제어함으로써, 코팅에 도움을 줄 뿐만 아니라 유체의 흐름을 개선하고, 후속 프로세스에서 코팅의 결합력을 개선하고 표면 결함들을 감소시킬 수 있다.
The present invention provides a ceramic wafer with a surface shape and a manufacturing method thereof. The ceramic wafer has an upper surface and a lower surface, and at least one of the upper surface and the lower surface has an irregular surface shape. The total thickness variation (TTV) value between the two surfaces ranges from 0.1 to 100 μm. The ceramic wafer with the surface shape of the present invention, by controlling the total thickness variation of the wafer, not only helps the coating, but also improves the flow of the fluid, and can improve the bonding force of the coating and reduce the surface defects in the subsequent process.
CERAMIC WAFER WITH SURFACE SHAPE AND MANUFACTURING THEREOF
표면 형상을 갖는 세라믹 웨이퍼 및 이의 제조
ZENG YAN KAI (author) / JIANG BAI XUAN (author) / JIANG RUI FENG (author)
2024-02-23
Patent
Electronic Resource
Korean
CERAMIC WAFER WITH SURFACE SHAPE AND MANUFACTURING THEREOF
| European Patent Office | 2024
Ceramic wafer with surface shape and manufacturing method thereof
| European Patent Office | 2024