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MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT
본 발명의 일 실시형태는 복수의 유전체 결정립을 포함하는 유전체층 및 상기 유전체층과 번갈아 배치되는 내부 전극을 포함하는 바디 및 상기 바디 상에 배치되며 상기 내부 전극과 연결되는 외부 전극을 포함하며, 상기 복수의 유전체 결정립 중 하나 이상은 Ba, Ti, Sn 및 희토류 원소를 포함하며 코어-이중 쉘 구조를 가지고, 상기 코어-이중 쉘 구조는 코어, 상기 코어의 적어도 일부 상에 배치되는 제1 쉘, 및 상기 제1 쉘의 적어도 일부 상에 배치되는 제2 쉘을 포함하며, 상기 제1 및 제2 쉘에 포함된 Ti에 대한 Sn의 평균 몰비를 각각 S1 및 S2라 하고, 상기 제1 및 제2 쉘에 포함된 Ti에 대한 희토류 원소의 평균 몰비를 각각 R1 및 R2라 할 때, S1 > S2 및 R2 > R1을 만족하는 적층형 전자 부품을 제공한다.
A multilayer electronic component includes: a body including a dielectric layer including a plurality of dielectric grains and internal electrodes alternately disposed with the dielectric layer; and an external electrode disposed on the body and connected to the internal electrodes At least one of the plurality of dielectric grains includes Ba, Ti, Sn, and a rare earth element and has a core-dual shell structure, which includes a core, a first shell disposed on at least a portion of the core, and a second shell disposed on at least a portion of the first shell. When an average molar ratio of Sn to Ti included in the first and second shells is S1 and S2, respectively, and an average molar ratio of the rare earth element to Ti included in the first and second shells is R1 and R2, respectively, S1 > S2 and R2 > R1 are satisfied.
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본 발명의 일 실시형태는 복수의 유전체 결정립을 포함하는 유전체층 및 상기 유전체층과 번갈아 배치되는 내부 전극을 포함하는 바디 및 상기 바디 상에 배치되며 상기 내부 전극과 연결되는 외부 전극을 포함하며, 상기 복수의 유전체 결정립 중 하나 이상은 Ba, Ti, Sn 및 희토류 원소를 포함하며 코어-이중 쉘 구조를 가지고, 상기 코어-이중 쉘 구조는 코어, 상기 코어의 적어도 일부 상에 배치되는 제1 쉘, 및 상기 제1 쉘의 적어도 일부 상에 배치되는 제2 쉘을 포함하며, 상기 제1 및 제2 쉘에 포함된 Ti에 대한 Sn의 평균 몰비를 각각 S1 및 S2라 하고, 상기 제1 및 제2 쉘에 포함된 Ti에 대한 희토류 원소의 평균 몰비를 각각 R1 및 R2라 할 때, S1 > S2 및 R2 > R1을 만족하는 적층형 전자 부품을 제공한다.
A multilayer electronic component includes: a body including a dielectric layer including a plurality of dielectric grains and internal electrodes alternately disposed with the dielectric layer; and an external electrode disposed on the body and connected to the internal electrodes At least one of the plurality of dielectric grains includes Ba, Ti, Sn, and a rare earth element and has a core-dual shell structure, which includes a core, a first shell disposed on at least a portion of the core, and a second shell disposed on at least a portion of the first shell. When an average molar ratio of Sn to Ti included in the first and second shells is S1 and S2, respectively, and an average molar ratio of the rare earth element to Ti included in the first and second shells is R1 and R2, respectively, S1 > S2 and R2 > R1 are satisfied.
MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT
적층형 전자 부품
KIM YUN (author) / KIM HYOUNG UK (author) / KWON HYUNG SOON (author) / NAM KWANG HEE (author) / YOON SEOK HYUN (author)
2024-10-15
Patent
Electronic Resource
Korean