A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT
본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품은, 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하며, 제1 방향으로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 제2 방향으로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 제3 방향으로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하는 바디; 상기 제3 면에 배치되는 제1 접속부, 상기 제1 접속부로부터 상기 제1 면의 일부까지 연장되는 제1 밴드부, 상기 제1 접속부로부터 상기 제2 면의 일부까지 연장되는 제3 밴드부를 포함하는 제1 외부 전극; 상기 제4 면에 배치되는 제2 접속부, 상기 제2 접속부로부터 상기 제1 면의 일부까지 연장되는 제2 밴드부, 및 상기 제2 접속부로부터 상기 제2 면의 일부까지 연장되는 제4 밴드부를 포함하는 제2 외부 전극; 상기 제1 및 제2 접속부 상에 배치되며, 상기 제3 및 제4 밴드부, 상기 제2 면 중 제3 및 제4 밴드부가 배치되지 않은 영역을 덮도록 배치되는 절연층; 상기 제1 밴드부 상에 배치되는 제1 도금층; 및 상기 제2 밴드부 상에 배치되는 제2 도금층; 을 포함하며, 상기 절연층은 Ti를 포함하는 산화물을 포함하고, 상기 유전체층은 BaTiO3, (Ba1-xCax)TiO3 (0
A multilayer electronic component includes: a body including a dielectric layer and first and second internal electrodes and having first to sixth surfaces; a first external electrode including a first connection portion on the third surface, a first band portion on the first surface, and a third band portion on the second surface; a second external electrode including a second connection portion on the fourth surface, a second band portion on the first surface, and a fourth band portion on the second surface; an insulating layer disposed on the first and second connection portions and covering the second surface, and third and fourth band portions; and first and second plating layers respectively disposed on the first and second band portions. The insulating layer includes an oxide containing Ti. The dielectric layer includes one of BaTiO3, (Ba1-xCax) TiO3 (0
MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT
본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품은, 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하며, 제1 방향으로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 제2 방향으로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 제3 방향으로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하는 바디; 상기 제3 면에 배치되는 제1 접속부, 상기 제1 접속부로부터 상기 제1 면의 일부까지 연장되는 제1 밴드부, 상기 제1 접속부로부터 상기 제2 면의 일부까지 연장되는 제3 밴드부를 포함하는 제1 외부 전극; 상기 제4 면에 배치되는 제2 접속부, 상기 제2 접속부로부터 상기 제1 면의 일부까지 연장되는 제2 밴드부, 및 상기 제2 접속부로부터 상기 제2 면의 일부까지 연장되는 제4 밴드부를 포함하는 제2 외부 전극; 상기 제1 및 제2 접속부 상에 배치되며, 상기 제3 및 제4 밴드부, 상기 제2 면 중 제3 및 제4 밴드부가 배치되지 않은 영역을 덮도록 배치되는 절연층; 상기 제1 밴드부 상에 배치되는 제1 도금층; 및 상기 제2 밴드부 상에 배치되는 제2 도금층; 을 포함하며, 상기 절연층은 Ti를 포함하는 산화물을 포함하고, 상기 유전체층은 BaTiO3, (Ba1-xCax)TiO3 (0
A multilayer electronic component includes: a body including a dielectric layer and first and second internal electrodes and having first to sixth surfaces; a first external electrode including a first connection portion on the third surface, a first band portion on the first surface, and a third band portion on the second surface; a second external electrode including a second connection portion on the fourth surface, a second band portion on the first surface, and a fourth band portion on the second surface; an insulating layer disposed on the first and second connection portions and covering the second surface, and third and fourth band portions; and first and second plating layers respectively disposed on the first and second band portions. The insulating layer includes an oxide containing Ti. The dielectric layer includes one of BaTiO3, (Ba1-xCax) TiO3 (0
MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT
적층형 전자 부품
PARK CHEOL WOO (author) / LIM JIN HYUNG (author) / HAN SEUNG HUN (author) / JO JI HONG (author)
2025-01-16
Patent
Electronic Resource
Korean