A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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METHOD FOR PRODUCING CERAMIC-ALUMINUM BONDED BODY, METHOD FOR PRODUCING POWER MODULE SUBSTRATE, CERAMIC-ALUMINUM BONDED BODY, AND POWER MODULE SUBSTRATE
The present invention is a method for producing a ceramic-aluminum bonded body which is obtained by bonding a ceramic member and an aluminum member, the aluminum member prior to bonding being constructed from aluminum with a purity of 99.0 mass% to 99.9 mass%. The method for producing the ceramic-aluminum bonded body includes a heat treating step of heat treating the aluminum member in a range of 400°C or higher and less than the solidus temperature, and a bonding step of bonding the aluminum member that has been subjected to the heat treating step and a ceramic member via a brazing material including Si.
La présente invention concerne un procédé de production d'un corps collé en céramique-aluminium qui est obtenu par collage d'un élément en céramique et d'un élément en aluminium, l'élément en aluminium avant collage étant formé à partir d'aluminium ayant une pureté de 99,0 % en masse à 99,9 % en masse. Le procédé de production dudit corps collé en céramique-aluminium comprend une étape de traitement thermique consistant à traiter thermiquement l'élément en aluminium dans une plage de température supérieure ou égale à 400 °C et inférieure à la température de solidus et une étape de collage consistant à coller l'élément en aluminium qui a été soumis à l'étape de traitement thermique et un élément en céramique par l'intermédiaire d'un produit d'apport de brasage fort contenant du Si.
本発明は、セラミックス部材と、アルミニウム部材とが接合されてなるセラミックス／アルミニウム接合体の製造方法であって、接合前の前記アルミニウム部材は、純度９９．０ｍａｓｓ％以上９９．９ｍａｓｓ％以下のアルミニウムで構成されており、前記アルミニウム部材を４００℃以上固相線温度未満の範囲で熱処理を行う熱処理工程と、前記熱処理工程後の前記アルミニウム部材と、前記セラミックス部材とを、Ｓｉを含むろう材を介して接合する接合工程と、を備えている。
METHOD FOR PRODUCING CERAMIC-ALUMINUM BONDED BODY, METHOD FOR PRODUCING POWER MODULE SUBSTRATE, CERAMIC-ALUMINUM BONDED BODY, AND POWER MODULE SUBSTRATE
The present invention is a method for producing a ceramic-aluminum bonded body which is obtained by bonding a ceramic member and an aluminum member, the aluminum member prior to bonding being constructed from aluminum with a purity of 99.0 mass% to 99.9 mass%. The method for producing the ceramic-aluminum bonded body includes a heat treating step of heat treating the aluminum member in a range of 400°C or higher and less than the solidus temperature, and a bonding step of bonding the aluminum member that has been subjected to the heat treating step and a ceramic member via a brazing material including Si.
La présente invention concerne un procédé de production d'un corps collé en céramique-aluminium qui est obtenu par collage d'un élément en céramique et d'un élément en aluminium, l'élément en aluminium avant collage étant formé à partir d'aluminium ayant une pureté de 99,0 % en masse à 99,9 % en masse. Le procédé de production dudit corps collé en céramique-aluminium comprend une étape de traitement thermique consistant à traiter thermiquement l'élément en aluminium dans une plage de température supérieure ou égale à 400 °C et inférieure à la température de solidus et une étape de collage consistant à coller l'élément en aluminium qui a été soumis à l'étape de traitement thermique et un élément en céramique par l'intermédiaire d'un produit d'apport de brasage fort contenant du Si.
本発明は、セラミックス部材と、アルミニウム部材とが接合されてなるセラミックス／アルミニウム接合体の製造方法であって、接合前の前記アルミニウム部材は、純度９９．０ｍａｓｓ％以上９９．９ｍａｓｓ％以下のアルミニウムで構成されており、前記アルミニウム部材を４００℃以上固相線温度未満の範囲で熱処理を行う熱処理工程と、前記熱処理工程後の前記アルミニウム部材と、前記セラミックス部材とを、Ｓｉを含むろう材を介して接合する接合工程と、を備えている。
METHOD FOR PRODUCING CERAMIC-ALUMINUM BONDED BODY, METHOD FOR PRODUCING POWER MODULE SUBSTRATE, CERAMIC-ALUMINUM BONDED BODY, AND POWER MODULE SUBSTRATE
PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CORPS COLLÉ EN CÉRAMIQUE-ALUMINIUM, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT DE MODULE DE PUISSANCE, CORPS COLLÉ EN CÉRAMIQUE-ALUMINIUM ET SUBSTRAT DE MODULE DE PUISSANCE
セラミックス／アルミニウム接合体の製造方法、パワーモジュール用基板の製造方法、及び、セラミックス／アルミニウム接合体、パワーモジュール用基板
IWAZAKI WATARU (author) / ISHIDUKA HIROYA (author)
2016-01-07
Patent
Electronic Resource
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