A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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ARTICLE HAVING DIAMOND-ONLY CONTACT SURFACES
Diamond-containing articles such as composite materials shaped as some specific article, can be engineered such that bodies that contact the article only contact diamond. In an embodiment, the article may be in the form of equipment for handling semiconductor wafers such as vacuum or electrostatic chucks. In one embodiment, the diamond-containing article can be a composite of diamond particulate reinforcing a Si/SiC body such as reaction-bonded SiC. Lapping the diamond-reinforced RBSC body with progressively finer diamond grit removes some of the SiC/Si matrix material, leaving diamond particles of uniform height "standing proud" above the rest of the surface of the formed article. Further, if the diamond-containing article is sufficiently electrically conductive, it may be machinable using electrical discharge machining.
L'invention concerne des articles contenant du diamant comme des matériaux composites façonné comme un article spécifique quelconque, qui peuvent être conçus de sorte que le contact avec l'article ne soit un contact qu'avec du diamant. Dans un mode de réalisation, l'article peut être sous la forme d'un équipement de manipulation de plaquettes semi-conductrices comme des mandrins à dépression ou électrostatiques. Dans un mode de réalisation, l'article contenant du diamant peut être un composite de particules de diamant renforçant un corps de Si/SiC tels que du SiC lié par réaction. Le rodage du corps RBSC renforcé de diamant avec des grains abrasifs de diamant de plus en plus fins retire une partie du matériau de matrice SiC/Si, en laissant des particules de diamant de hauteur uniforme dépassant au dessus du reste de la surface de l'article formé. En outre, si l'article contenant du diamant est suffisamment électroconducteur, il peut être usinable par électroérosion.
ARTICLE HAVING DIAMOND-ONLY CONTACT SURFACES
Diamond-containing articles such as composite materials shaped as some specific article, can be engineered such that bodies that contact the article only contact diamond. In an embodiment, the article may be in the form of equipment for handling semiconductor wafers such as vacuum or electrostatic chucks. In one embodiment, the diamond-containing article can be a composite of diamond particulate reinforcing a Si/SiC body such as reaction-bonded SiC. Lapping the diamond-reinforced RBSC body with progressively finer diamond grit removes some of the SiC/Si matrix material, leaving diamond particles of uniform height "standing proud" above the rest of the surface of the formed article. Further, if the diamond-containing article is sufficiently electrically conductive, it may be machinable using electrical discharge machining.
L'invention concerne des articles contenant du diamant comme des matériaux composites façonné comme un article spécifique quelconque, qui peuvent être conçus de sorte que le contact avec l'article ne soit un contact qu'avec du diamant. Dans un mode de réalisation, l'article peut être sous la forme d'un équipement de manipulation de plaquettes semi-conductrices comme des mandrins à dépression ou électrostatiques. Dans un mode de réalisation, l'article contenant du diamant peut être un composite de particules de diamant renforçant un corps de Si/SiC tels que du SiC lié par réaction. Le rodage du corps RBSC renforcé de diamant avec des grains abrasifs de diamant de plus en plus fins retire une partie du matériau de matrice SiC/Si, en laissant des particules de diamant de hauteur uniforme dépassant au dessus du reste de la surface de l'article formé. En outre, si l'article contenant du diamant est suffisamment électroconducteur, il peut être usinable par électroérosion.
ARTICLE HAVING DIAMOND-ONLY CONTACT SURFACES
ARTICLES DOTÉS DE SURFACE DE CONTACT UNIQUEMENT FAITES DE DIAMANT
GRATRIX EDWARD (author) / KARANDIKAR PRASHANT (author) / MASTROBATTISTO DANIEL (author) / VANCE WILLIAM (author)
2016-10-13
Patent
Electronic Resource
English
IPC:
B24D
TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
,
Werkzeuge zum Schleifen, Polieren oder Schärfen
/
B24B
MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
,
Maschinen, Einrichtungen oder Verfahren zum Schleifen oder Polieren
/
C04B
Kalk
,
LIME
/
C30B
SINGLE-CRYSTAL GROWTH
,
Züchten von Einkristallen
/
H01L
Halbleiterbauelemente
,
SEMICONDUCTOR DEVICES