A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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LAMINATE AND LAMINATE MANUFACTURING METHOD
Provided is a laminate that dissipates heat effectively, does not result in problems such as the breaking of an insulating substrate when a heat load is applied, and has no voids or the like in a metal film. Further provided is a laminate manufacturing method. A laminate according to the present invention is characterized by being provided with: a substrate 10 that has insulating properties; an intermediate layer 50 that is formed on a surface of the substrate 10 and has a metal or an alloy as the main component; and a circuit layer 20 that is a metal film laminated on the intermediate layer 50 and formed from a copper powder having a hydrogen content not exceeding 0.002 mass%. The laminate is further characterized in that the interface between the intermediate layer 50 and the circuit layer 20 is plastically deformed.
L'invention concerne un stratifié, qui dissipe efficacement la chaleur, qui ne résulte pas en des problèmes tels que la rupture d'un substrat isolant quand une charge thermique est appliquée, et qui n'a pas de vides, ou analogues, dans un film métallique. L'invention concerne en outre un procédé de fabrication de stratifié. Un stratifié selon la présente invention est caractérisé en ce qu'il comporte : un substrat (10) qui a des propriétés isolantes ; une couche intermédiaire (50) qui est formée sur une surface du substrat (10) et qui contient un métal ou un alliage comme constituant principal ; et une couche de circuits (20) qui est un film métallique stratifié sur la couche intermédiaire (50) et formé à partir d'une poudre de cuivre ayant une teneur en hydrogène ne dépassant pas 0,002 % en masse. Le stratifié est de plus caractérisé en ce que l'interface entre la couche intermédiaire (50) et la couche de circuits (20) est déformée plastiquement.
放熱効果が高く、熱負荷が加わった際にも絶縁基材の割れ等の問題がないとともに、金属皮膜のボイド等がない積層体および積層体の製造方法を提供すること。本発明にかかる積層体は、絶縁性を有する基材１０と、基材１０の表面に形成された金属又は合金を主成分とする中間層５０と、含有する水素量が０．００２質量％以下の銅粉末からなり、中間層５０上に積層されてなる金属皮膜である回路層２０と、を備え、中間層５０と回路層２０との界面が塑性変形していることを特徴とする。
LAMINATE AND LAMINATE MANUFACTURING METHOD
Provided is a laminate that dissipates heat effectively, does not result in problems such as the breaking of an insulating substrate when a heat load is applied, and has no voids or the like in a metal film. Further provided is a laminate manufacturing method. A laminate according to the present invention is characterized by being provided with: a substrate 10 that has insulating properties; an intermediate layer 50 that is formed on a surface of the substrate 10 and has a metal or an alloy as the main component; and a circuit layer 20 that is a metal film laminated on the intermediate layer 50 and formed from a copper powder having a hydrogen content not exceeding 0.002 mass%. The laminate is further characterized in that the interface between the intermediate layer 50 and the circuit layer 20 is plastically deformed.
L'invention concerne un stratifié, qui dissipe efficacement la chaleur, qui ne résulte pas en des problèmes tels que la rupture d'un substrat isolant quand une charge thermique est appliquée, et qui n'a pas de vides, ou analogues, dans un film métallique. L'invention concerne en outre un procédé de fabrication de stratifié. Un stratifié selon la présente invention est caractérisé en ce qu'il comporte : un substrat (10) qui a des propriétés isolantes ; une couche intermédiaire (50) qui est formée sur une surface du substrat (10) et qui contient un métal ou un alliage comme constituant principal ; et une couche de circuits (20) qui est un film métallique stratifié sur la couche intermédiaire (50) et formé à partir d'une poudre de cuivre ayant une teneur en hydrogène ne dépassant pas 0,002 % en masse. Le stratifié est de plus caractérisé en ce que l'interface entre la couche intermédiaire (50) et la couche de circuits (20) est déformée plastiquement.
放熱効果が高く、熱負荷が加わった際にも絶縁基材の割れ等の問題がないとともに、金属皮膜のボイド等がない積層体および積層体の製造方法を提供すること。本発明にかかる積層体は、絶縁性を有する基材１０と、基材１０の表面に形成された金属又は合金を主成分とする中間層５０と、含有する水素量が０．００２質量％以下の銅粉末からなり、中間層５０上に積層されてなる金属皮膜である回路層２０と、を備え、中間層５０と回路層２０との界面が塑性変形していることを特徴とする。
LAMINATE AND LAMINATE MANUFACTURING METHOD
STRATIFIÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRATIFIÉ
積層体および積層体の製造方法
AIKAWA NAOYA (author) / HIRANO SATOSHI (author) / YAMAUCHI YUICHIRO (author)
2017-05-18
Patent
Electronic Resource
Japanese
IPC:
B32B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
,
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse
/
B05D
PROCESSES FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
,
Verfahren zum Aufbringen von Flüssigkeiten oder von anderen fließfähigen Stoffen auf Oberflächen allgemein
/
B22F
Verarbeiten von Metallpulver
,
WORKING METALLIC POWDER
/
C04B
Kalk
,
LIME
/
C22C
Legierungen
,
ALLOYS
GLASS LAMINATE MANUFACTURING DEVICE, AND GLASS LAMINATE MANUFACTURING METHOD
| European Patent Office | 2019