A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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A THERMO-LAMINATED MULTILAYERED ZIRCON BASED HIGH TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC (HTCC) TAPE AND THE PROCESS THEREOF
The present invention provides a low cost preparation of ultra-low CTE and low dielectric loss high temperature co-fired ceramic (HTCC) substrates for highly integrated monolithic millimeter-wave integrated circuits (MMICs) utilized in high temperature environment. This HTCC zircon substrate is advantageous over currently available HTCC substrates in terms of cost effectiveness, excellent dielectric properties, close to zero thermal expansively, high thermal conductivity and good mechanical properties.
La présente invention concerne une préparation à faible coût de substrats de céramique co-calcinée à haute température à coefficient de dilatation thermique ultra-faible et à faibles pertes diélectriques pour des circuits intégrés à ondes millimétriques monolithiques (MMIC) hautement intégrés utilisés dans un environnement à haute température. Ce substrat de céramique co-calcinée à haute température en zircone est avantageux par rapport à des substrats de céramique co-calcinée à haute température actuellement disponibles en termes de rentabilité vis-à-vis des coûts, d'excellentes propriétés diélectriques, de proximité d'un facteur de dilatation thermique nul, de conductivité thermique élevée et de bonnes propriétés mécaniques.
A THERMO-LAMINATED MULTILAYERED ZIRCON BASED HIGH TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC (HTCC) TAPE AND THE PROCESS THEREOF
The present invention provides a low cost preparation of ultra-low CTE and low dielectric loss high temperature co-fired ceramic (HTCC) substrates for highly integrated monolithic millimeter-wave integrated circuits (MMICs) utilized in high temperature environment. This HTCC zircon substrate is advantageous over currently available HTCC substrates in terms of cost effectiveness, excellent dielectric properties, close to zero thermal expansively, high thermal conductivity and good mechanical properties.
La présente invention concerne une préparation à faible coût de substrats de céramique co-calcinée à haute température à coefficient de dilatation thermique ultra-faible et à faibles pertes diélectriques pour des circuits intégrés à ondes millimétriques monolithiques (MMIC) hautement intégrés utilisés dans un environnement à haute température. Ce substrat de céramique co-calcinée à haute température en zircone est avantageux par rapport à des substrats de céramique co-calcinée à haute température actuellement disponibles en termes de rentabilité vis-à-vis des coûts, d'excellentes propriétés diélectriques, de proximité d'un facteur de dilatation thermique nul, de conductivité thermique élevée et de bonnes propriétés mécaniques.
A THERMO-LAMINATED MULTILAYERED ZIRCON BASED HIGH TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC (HTCC) TAPE AND THE PROCESS THEREOF
BANDE DE CÉRAMIQUE CO-CALCINÉE À HAUTE TEMPÉRATURE (HTCC) À BASE DE ZIRCONE MULTICOUCHE THERMO-STRATIFIÉE ET SON PROCÉDÉ
SURENDRAN KUZHICHALIL PEETHAMBHARAN (author) / SEBASTIAN MAILADIL THOMAS (author) / VARGHESE JOBIN (author)
2017-09-08
Patent
Electronic Resource
English
IPC:
B32B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
,
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse
/
C04B
Kalk
,
LIME
/
H01L
Halbleiterbauelemente
,
SEMICONDUCTOR DEVICES
| European Patent Office | 2023
| European Patent Office | 2023
Aluminum nitride ceramic material for HTCC and preparation method thereof
| European Patent Office | 2024
| European Patent Office | 2021
| European Patent Office | 2023