A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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CERAMIC RESIN COMPOSITE BODY
Provided is a ceramic resin composite body which has excellent mass productivity and product characteristics (heat dissipation properties, insulation properties and adhesion properties), and which is especially capable of dramatically improving the heat dissipation properties of an electronic device. A ceramic resin composite body which is obtained by impregnating 35-70% by volume of a sintered body, in which non-oxide ceramic primary particles having an average length of 3-60 μm and an aspect ratio of 5-30 are three-dimensionally connected to form an integrated structure, with 65-30% by volume of a thermosetting resin composition which has a number average molecular weight of 450-4,800, an onset temperature of 180°C or higher as measured by a differential scanning calorimeter, and a curing ratio of 5-60%.
La présente invention concerne un corps composite de résine céramique qui possède d'excellentes caractéristiques de productivité en masse et de produit (propriétés de dissipation de chaleur, propriétés d'isolation et propriétés d'adhérence), et qui est particulièrement capable d'améliorer considérablement les propriétés de dissipation thermique d'un dispositif électronique. L'invention concerne un corps composite de résine céramique qui est obtenu par imprégnation de 35 à 70 % en volume d'un corps fritté, dans lequel des particules primaires de céramique non oxyde ayant une longueur moyenne de 3 à 60 µm et un rapport de forme de 5 à 30 sont reliées en trois dimensions pour former une structure intégrée, avec 65 à 30% en volume d'une composition de résine thermodurcissable qui a une masse moléculaire moyenne en nombre de 450 à4800, une température de départ égale ou supérieure à 180°C telle que mesurée par un calorimètre à balayage différentiel, et un taux de durcissement entre 5 et 60%.
量産性及び製品特性（放熱性と絶縁性と接着性）に優れ、特に電子機器の放熱性を飛躍的に向上することができるセラミックス樹脂複合体を提供する。平均長径が３～６０μｍ、アスペクト比５～３０の非酸化物セラミックス一次粒子が３次元的に連続する一体構造をなしている焼結体３５～７０体積％に、示差走査型熱量計で測定される発熱開始温度が１８０℃以上且つ硬化率が５～６０％であり、数平均分子量が４５０～４８００の熱硬化性樹脂組成物６５～３０体積％を含浸しているセラミックス樹脂複合体。
CERAMIC RESIN COMPOSITE BODY
Provided is a ceramic resin composite body which has excellent mass productivity and product characteristics (heat dissipation properties, insulation properties and adhesion properties), and which is especially capable of dramatically improving the heat dissipation properties of an electronic device. A ceramic resin composite body which is obtained by impregnating 35-70% by volume of a sintered body, in which non-oxide ceramic primary particles having an average length of 3-60 μm and an aspect ratio of 5-30 are three-dimensionally connected to form an integrated structure, with 65-30% by volume of a thermosetting resin composition which has a number average molecular weight of 450-4,800, an onset temperature of 180°C or higher as measured by a differential scanning calorimeter, and a curing ratio of 5-60%.
La présente invention concerne un corps composite de résine céramique qui possède d'excellentes caractéristiques de productivité en masse et de produit (propriétés de dissipation de chaleur, propriétés d'isolation et propriétés d'adhérence), et qui est particulièrement capable d'améliorer considérablement les propriétés de dissipation thermique d'un dispositif électronique. L'invention concerne un corps composite de résine céramique qui est obtenu par imprégnation de 35 à 70 % en volume d'un corps fritté, dans lequel des particules primaires de céramique non oxyde ayant une longueur moyenne de 3 à 60 µm et un rapport de forme de 5 à 30 sont reliées en trois dimensions pour former une structure intégrée, avec 65 à 30% en volume d'une composition de résine thermodurcissable qui a une masse moléculaire moyenne en nombre de 450 à4800, une température de départ égale ou supérieure à 180°C telle que mesurée par un calorimètre à balayage différentiel, et un taux de durcissement entre 5 et 60%.
量産性及び製品特性（放熱性と絶縁性と接着性）に優れ、特に電子機器の放熱性を飛躍的に向上することができるセラミックス樹脂複合体を提供する。平均長径が３～６０μｍ、アスペクト比５～３０の非酸化物セラミックス一次粒子が３次元的に連続する一体構造をなしている焼結体３５～７０体積％に、示差走査型熱量計で測定される発熱開始温度が１８０℃以上且つ硬化率が５～６０％であり、数平均分子量が４５０～４８００の熱硬化性樹脂組成物６５～３０体積％を含浸しているセラミックス樹脂複合体。
CERAMIC RESIN COMPOSITE BODY
CORPS COMPOSITE DE RÉSINE CÉRAMIQUE
セラミックス樹脂複合体
NISHI TAIKI (author) / HIROTSURU HIDEKI (author) / MITSUNAGA TOSHIKATSU (author) / INOUE SAORI (author)
2017-09-14
Patent
Electronic Resource
Japanese
IPC:
B32B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
,
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse
/
C08J
Verarbeitung
,
WORKING-UP
/
C04B
Kalk
,
LIME
/
C08L
COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
,
Massen auf Basis makromolekularer Verbindungen
/
H05K
PRINTED CIRCUITS
,
Gedruckte Schaltungen