A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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POROUS MATERIAL AND HEAT INSULATION MATERIAL
Provided is a porous material having low thermal conductivity and low thermal capacity. The porous material is equipped with a skeleton provided with a plurality of zirconia particles comprising zirconia. A plurality of pores are formed in the porous material. The plurality of pores have a pore size distribution in which the log differential pore volume reaches a first peak value when the pore size is a first pore size, the log differential pore volume reaches a second peak value when the pore size is a second pore size larger than the first pore size, the first pore size is 0.05-2 µm, and the second pore size is 0.2-50 µm.
L'invention concerne un matériau poreux présentant une faible conductivité thermique et une faible capacité thermique. Le matériau poreux est équipé d'un squelette pourvu d'une pluralité de particules de zircone comprenant de la zircone. Plusieurs pores sont formés dans le matériau poreux. La pluralité de pores possède une répartition de tailles de pores dans laquelle le volume différentiel logarithmique des pores atteint une première valeur maximale lorsque la taille des pores est une première taille de pores, le volume différentiel logarithmique des pores atteint une seconde valeur maximale lorsque la taille des pores est une seconde taille de pores supérieure à la première taille de pores, la première taille de pores étant de 0,05 à 2 µm, et la seconde taille de pores étant de 0,2 à 50 µm.
低い熱伝導率及び低い熱容量を有する多孔質材料を提供する。多孔質材料は、ジルコニアからなる複数のジルコニア粒子を備える骨格を備える。多孔質材料には、複数の気孔が形成される。複数の気孔は、気孔径が第１の気孔径となった場合にｌｏｇ微分気孔容積が第１のピーク値に達し、気孔径が第１の気孔径より大きい第２の気孔径となった場合にｌｏｇ微分気孔容積が第２のピーク値に達し、第１の気孔径が０．０５μｍ以上２μｍ以下であり、第２の気孔径が０．２μｍ以上５０μｍ以下である気孔径分布を有する。
POROUS MATERIAL AND HEAT INSULATION MATERIAL
Provided is a porous material having low thermal conductivity and low thermal capacity. The porous material is equipped with a skeleton provided with a plurality of zirconia particles comprising zirconia. A plurality of pores are formed in the porous material. The plurality of pores have a pore size distribution in which the log differential pore volume reaches a first peak value when the pore size is a first pore size, the log differential pore volume reaches a second peak value when the pore size is a second pore size larger than the first pore size, the first pore size is 0.05-2 µm, and the second pore size is 0.2-50 µm.
L'invention concerne un matériau poreux présentant une faible conductivité thermique et une faible capacité thermique. Le matériau poreux est équipé d'un squelette pourvu d'une pluralité de particules de zircone comprenant de la zircone. Plusieurs pores sont formés dans le matériau poreux. La pluralité de pores possède une répartition de tailles de pores dans laquelle le volume différentiel logarithmique des pores atteint une première valeur maximale lorsque la taille des pores est une première taille de pores, le volume différentiel logarithmique des pores atteint une seconde valeur maximale lorsque la taille des pores est une seconde taille de pores supérieure à la première taille de pores, la première taille de pores étant de 0,05 à 2 µm, et la seconde taille de pores étant de 0,2 à 50 µm.
低い熱伝導率及び低い熱容量を有する多孔質材料を提供する。多孔質材料は、ジルコニアからなる複数のジルコニア粒子を備える骨格を備える。多孔質材料には、複数の気孔が形成される。複数の気孔は、気孔径が第１の気孔径となった場合にｌｏｇ微分気孔容積が第１のピーク値に達し、気孔径が第１の気孔径より大きい第２の気孔径となった場合にｌｏｇ微分気孔容積が第２のピーク値に達し、第１の気孔径が０．０５μｍ以上２μｍ以下であり、第２の気孔径が０．２μｍ以上５０μｍ以下である気孔径分布を有する。
POROUS MATERIAL AND HEAT INSULATION MATERIAL
MATÉRIAU POREUX ET MATÉRIAU D'ISOLATION THERMIQUE
多孔質材料及び断熱材
ORIBE AKINOBU (author) / TOMITA TAKAHIRO (author)
2020-01-09
Patent
Electronic Resource
Japanese
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
| European Patent Office | 2015