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POROUS MATERIAL AND HEAT INSULATION MATERIAL
Provided is a porous material having low thermal conductivity and low thermal capacity. The porous material is equipped with a skeleton provided with a plurality of zirconia particles comprising zirconia. A plurality of pores are formed in the porous material. The plurality of pores have a pore size distribution in which the log differential pore volume reaches a peak value when the pore size is a first pore size, the first pore size is 0.05-2 µm, the log differential pore volume decreases to a value that is 0.1 times the peak value when the pore size is a second pore size smaller than the first pore size and when the pore size is a third pore size larger than the first pore size, the second pore size is 0.3-0.9 times the first pore size, and the third pore size is 1.1-300 times the first pore size.
L'invention concerne un matériau poreux présentant une faible conductivité thermique et une faible capacité thermique. Le matériau poreux est équipé d'un squelette pourvu d'une pluralité de particules de zircone comprenant de la zircone. Plusieurs pores sont formés dans le matériau poreux. La pluralité de pores possède une répartition de tailles de pores dans laquelle le volume différentiel logarithmique des pores atteint une valeur maximale lorsque la taille des pores est une première taille de pores, la première taille de pores est de 0,05 à 2 µm, le volume différentiel logarithmique des pores diminue jusqu'à une valeur qui est 0,1 fois la valeur maximale lorsque la taille de pores est une deuxième taille de pores inférieure à la première taille de pores et lorsque la taille de pores est une troisième taille de pores supérieure à la première taille de pores, la deuxième taille de pores est de 0,3 à 0,9 fois la première taille de pores, et la troisième taille de pores est de 1,1 à 300 fois la première taille de pores.
低い熱伝導率及び低い熱容量を有する多孔質材料を提供する。多孔質材料は、ジルコニアからなる複数のジルコニア粒子を備える骨格を備える。多孔質材料には、複数の気孔が形成される。複数の気孔は、気孔径が第1の気孔径となった場合にlog微分気孔容積がピーク値に達し、第1の気孔径が0.05μm以上2μm以下であり、気孔径が第1の気孔径より小さい第2の気孔径になった場合及び気孔径が第1の気孔径より大きい第3の気孔径となった場合にlog微分気孔容積がピーク値の0.1倍の値まで小さくなり、第2の気孔径が第1の気孔径の0.3倍以上0.9倍以下であり、第3の気孔径が第1の気孔径の1.1倍以上300倍以下である気孔径分布を有する。
POROUS MATERIAL AND HEAT INSULATION MATERIAL
Provided is a porous material having low thermal conductivity and low thermal capacity. The porous material is equipped with a skeleton provided with a plurality of zirconia particles comprising zirconia. A plurality of pores are formed in the porous material. The plurality of pores have a pore size distribution in which the log differential pore volume reaches a peak value when the pore size is a first pore size, the first pore size is 0.05-2 µm, the log differential pore volume decreases to a value that is 0.1 times the peak value when the pore size is a second pore size smaller than the first pore size and when the pore size is a third pore size larger than the first pore size, the second pore size is 0.3-0.9 times the first pore size, and the third pore size is 1.1-300 times the first pore size.
L'invention concerne un matériau poreux présentant une faible conductivité thermique et une faible capacité thermique. Le matériau poreux est équipé d'un squelette pourvu d'une pluralité de particules de zircone comprenant de la zircone. Plusieurs pores sont formés dans le matériau poreux. La pluralité de pores possède une répartition de tailles de pores dans laquelle le volume différentiel logarithmique des pores atteint une valeur maximale lorsque la taille des pores est une première taille de pores, la première taille de pores est de 0,05 à 2 µm, le volume différentiel logarithmique des pores diminue jusqu'à une valeur qui est 0,1 fois la valeur maximale lorsque la taille de pores est une deuxième taille de pores inférieure à la première taille de pores et lorsque la taille de pores est une troisième taille de pores supérieure à la première taille de pores, la deuxième taille de pores est de 0,3 à 0,9 fois la première taille de pores, et la troisième taille de pores est de 1,1 à 300 fois la première taille de pores.
低い熱伝導率及び低い熱容量を有する多孔質材料を提供する。多孔質材料は、ジルコニアからなる複数のジルコニア粒子を備える骨格を備える。多孔質材料には、複数の気孔が形成される。複数の気孔は、気孔径が第1の気孔径となった場合にlog微分気孔容積がピーク値に達し、第1の気孔径が0.05μm以上2μm以下であり、気孔径が第1の気孔径より小さい第2の気孔径になった場合及び気孔径が第1の気孔径より大きい第3の気孔径となった場合にlog微分気孔容積がピーク値の0.1倍の値まで小さくなり、第2の気孔径が第1の気孔径の0.3倍以上0.9倍以下であり、第3の気孔径が第1の気孔径の1.1倍以上300倍以下である気孔径分布を有する。
POROUS MATERIAL AND HEAT INSULATION MATERIAL
MATÉRIAU POREUX ET MATÉRIAU D'ISOLATION THERMIQUE
多孔質材料及び断熱材
ORIBE AKINOBU (author) / TOMITA TAKAHIRO (author)
2020-01-09
Patent
Electronic Resource
Japanese
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
European Patent Office | 2015
|HEAT INSULATION MATERIAL AND CONSTRUCTION METHOD OF HEAT INSULATION MATERIAL
European Patent Office | 2019
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