A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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FILLER, MOLDED BODY, HEAT DISSIPATING MATERIAL
Provided are: a filler that is blended in a resin such as a plastic, a curable resin, or a rubber to obtain a resin composition, and that can increase the heat conductivity of a molded body of the resin composition; a molded body; and a heat dissipating material having a high heat conductivity. A resin composition containing a filler and a resin is molded into a molded body, and a heat dissipating material is obtained from this molded body. The filler is constituted of secondary particles which are a sintered body of a powder containing primary particles of a ceramic. The filler has a specific surface area of 0.25 m2/g or less as measured by the BET method, and has a granule strength of 45 MPa or more as measured by a micro-compression test.
L'invention concerne : une charge qui est mélangée dans une résine telle qu'une matière plastique, une résine durcissable, ou un caoutchouc pour obtenir une composition de résine, et qui peut augmenter la conductivité thermique d'un corps moulé de la composition de résine ; un corps moulé ; et un matériau de dissipation de chaleur présentant une conductivité thermique élevée. Une composition de résine contenant une charge et une résine est moulée en un corps moulé, et un matériau de dissipation de chaleur est obtenu à partir de ce corps moulé. La charge est constituée de particules secondaires qui sont un corps fritté d'une poudre contenant des particules primaires d'une céramique. La charge a une surface spécifique inférieure ou égale à 0,25 m2/g mesurée par le procédé BET, et présente une résistance de granule supérieure ou égale à 45 MPa mesurée par un test de micro-compression.
プラスチック、硬化性樹脂、ゴム等の樹脂に配合されて、得られる樹脂組成物の成形体の熱伝導率を高めることができるフィラー、並びに、熱伝導率が高い成形体及び放熱材料を提供する。フィラーと樹脂とを含有する樹脂組成物を成形して成形体とし、この成形体から放熱材料を得る。フィラーは、セラミックの一次粒子を含有する粉末の焼結体である二次粒子からなる。そして、フィラーは、ＢＥＴ法により測定した比表面積が０．２５ｍ2／ｇ以下であり、微小圧縮試験により測定した顆粒強度が４５ＭＰａ以上である。
FILLER, MOLDED BODY, HEAT DISSIPATING MATERIAL
Provided are: a filler that is blended in a resin such as a plastic, a curable resin, or a rubber to obtain a resin composition, and that can increase the heat conductivity of a molded body of the resin composition; a molded body; and a heat dissipating material having a high heat conductivity. A resin composition containing a filler and a resin is molded into a molded body, and a heat dissipating material is obtained from this molded body. The filler is constituted of secondary particles which are a sintered body of a powder containing primary particles of a ceramic. The filler has a specific surface area of 0.25 m2/g or less as measured by the BET method, and has a granule strength of 45 MPa or more as measured by a micro-compression test.
L'invention concerne : une charge qui est mélangée dans une résine telle qu'une matière plastique, une résine durcissable, ou un caoutchouc pour obtenir une composition de résine, et qui peut augmenter la conductivité thermique d'un corps moulé de la composition de résine ; un corps moulé ; et un matériau de dissipation de chaleur présentant une conductivité thermique élevée. Une composition de résine contenant une charge et une résine est moulée en un corps moulé, et un matériau de dissipation de chaleur est obtenu à partir de ce corps moulé. La charge est constituée de particules secondaires qui sont un corps fritté d'une poudre contenant des particules primaires d'une céramique. La charge a une surface spécifique inférieure ou égale à 0,25 m2/g mesurée par le procédé BET, et présente une résistance de granule supérieure ou égale à 45 MPa mesurée par un test de micro-compression.
プラスチック、硬化性樹脂、ゴム等の樹脂に配合されて、得られる樹脂組成物の成形体の熱伝導率を高めることができるフィラー、並びに、熱伝導率が高い成形体及び放熱材料を提供する。フィラーと樹脂とを含有する樹脂組成物を成形して成形体とし、この成形体から放熱材料を得る。フィラーは、セラミックの一次粒子を含有する粉末の焼結体である二次粒子からなる。そして、フィラーは、ＢＥＴ法により測定した比表面積が０．２５ｍ2／ｇ以下であり、微小圧縮試験により測定した顆粒強度が４５ＭＰａ以上である。
FILLER, MOLDED BODY, HEAT DISSIPATING MATERIAL
CHARGE, CORPS MOULÉ, MATÉRIAU DE DISSIPATION DE CHALEUR
フィラー、成形体、及び放熱材料
USHIDA NAOKI (author) / MASUDA YUJI (author) / SATO MINA (author) / SATO KAZUTO (author) / ISAYAMA TAKUYA (author)
2020-10-01
Patent
Electronic Resource
Japanese
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
/
C08K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
,
USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES AS COMPOUNDING INGREDIENTS
/
C08L
COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
,
Massen auf Basis makromolekularer Verbindungen
/
C09K
Materialien für Anwendungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
,
MATERIALS FOR APPLICATIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR