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CERAMIC STRUCTURE AND SYSTEM FOR WAFER
According to the present invention, a heater has a base body, a resistive heating body, and a terminal part. The base body is made of ceramic and has a plate shape. The resistive heating body is positioned inside the base body. The terminal part is electrically connected to the resistive heating body. The base body has, on the lower surface side thereof, a convex section that surrounds the terminal part. The convex section comprises a ceramic member, and the terminal part passes through a through-hole formed in the ceramic member. The ceramic member is bonded to at least one among the lower surface of the base body and the terminal part.
Selon la présente invention, un dispositif de chauffage comprend un corps de base, un corps chauffant résistif et une partie borne. Le corps de base est en céramique et a une forme de plaque. Le corps chauffant résistif est positionné à l'intérieur du corps de base. La partie borne est électriquement connectée au corps chauffant résistif. Le corps de base présente, sur son côté surface inférieure, une section convexe qui entoure la partie borne. La section convexe comprend un élément en céramique, et la partie borne traverse un orifice traversant formé dans l'élément en céramique. L'élément en céramique est collé à la surface inférieure du corps de base et/ou à la partie borne.
ヒータは、基体と、抵抗発熱体と、端子部とを有している。基体は、セラミックからなる板状である。抵抗発熱体は、基体内に位置している。端子部は、抵抗発熱体に電気的に接続されている。基体は、端子部を取り囲む凸部を下面側に有する。凸部はセラミック部材からなり、セラミック部材に形成された貫通孔に端子部が貫通している。セラミック部材は基体の下面および端子部の少なくとも一方に接合される。
CERAMIC STRUCTURE AND SYSTEM FOR WAFER
According to the present invention, a heater has a base body, a resistive heating body, and a terminal part. The base body is made of ceramic and has a plate shape. The resistive heating body is positioned inside the base body. The terminal part is electrically connected to the resistive heating body. The base body has, on the lower surface side thereof, a convex section that surrounds the terminal part. The convex section comprises a ceramic member, and the terminal part passes through a through-hole formed in the ceramic member. The ceramic member is bonded to at least one among the lower surface of the base body and the terminal part.
Selon la présente invention, un dispositif de chauffage comprend un corps de base, un corps chauffant résistif et une partie borne. Le corps de base est en céramique et a une forme de plaque. Le corps chauffant résistif est positionné à l'intérieur du corps de base. La partie borne est électriquement connectée au corps chauffant résistif. Le corps de base présente, sur son côté surface inférieure, une section convexe qui entoure la partie borne. La section convexe comprend un élément en céramique, et la partie borne traverse un orifice traversant formé dans l'élément en céramique. L'élément en céramique est collé à la surface inférieure du corps de base et/ou à la partie borne.
ヒータは、基体と、抵抗発熱体と、端子部とを有している。基体は、セラミックからなる板状である。抵抗発熱体は、基体内に位置している。端子部は、抵抗発熱体に電気的に接続されている。基体は、端子部を取り囲む凸部を下面側に有する。凸部はセラミック部材からなり、セラミック部材に形成された貫通孔に端子部が貫通している。セラミック部材は基体の下面および端子部の少なくとも一方に接合される。
CERAMIC STRUCTURE AND SYSTEM FOR WAFER
STRUCTURE EN CÉRAMIQUE ET SYSTÈME POUR PLAQUETTE
セラミック構造体及びウェハ用システム
KAWANABE YASUNORI (author) / MUNEISHI TAKESHI (author) / KOMATSU YOSHIHIRO (author) / OKAWA YOSHIHIRO (author)
2021-05-20
Patent
Electronic Resource
Japanese
Ceramic wafer for improving conductivity of pure water and manufacturing device of ceramic wafer
European Patent Office | 2022
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