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OXIDE SPUTTERING TARGET AND OXIDE SPUTTERING TARGET PRODUCTION METHOD
An oxide sputtering target comprising, as a metal component, an oxide that contains zirconium, silicon, and indium, wherein the maximum particle size in a zirconium oxide phase (11) is set to 10 µm or less.
Cible de pulvérisation d'oxyde comprenant, en tant que composant métallique, un oxyde qui contient du zirconium, du silicium et de l'indium, la taille de particule maximale dans une phase d'oxyde de zirconium (11) étant fixée à 10 µm ou moins.
この酸化物スパッタリングターゲットは、金属成分として、ジルコニウム、ケイ素およびインジウムを含有した酸化物からなり、酸化ジルコニウム相（１１）の最大粒径が１０μｍ以下とされている。
OXIDE SPUTTERING TARGET AND OXIDE SPUTTERING TARGET PRODUCTION METHOD
An oxide sputtering target comprising, as a metal component, an oxide that contains zirconium, silicon, and indium, wherein the maximum particle size in a zirconium oxide phase (11) is set to 10 µm or less.
Cible de pulvérisation d'oxyde comprenant, en tant que composant métallique, un oxyde qui contient du zirconium, du silicium et de l'indium, la taille de particule maximale dans une phase d'oxyde de zirconium (11) étant fixée à 10 µm ou moins.
この酸化物スパッタリングターゲットは、金属成分として、ジルコニウム、ケイ素およびインジウムを含有した酸化物からなり、酸化ジルコニウム相（１１）の最大粒径が１０μｍ以下とされている。
OXIDE SPUTTERING TARGET AND OXIDE SPUTTERING TARGET PRODUCTION METHOD
CIBLE DE PULVÉRISATION D'OXYDE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CIBLE DE PULVÉRISATION D'OXYDE
酸化物スパッタリングターゲット、及び、酸化物スパッタリングターゲットの製造方法
MUTSUDA YUYA (author) / UMEMOTO KEITA (author)
2021-06-10
Patent
Electronic Resource
Japanese
OXIDE SPUTTERING TARGET AND OXIDE SPUTTERING TARGET PRODUCTION METHOD
| European Patent Office | 2021
OXIDE SPUTTERING TARGET AND PRODUCTION METHOD FOR OXIDE SPUTTERING TARGET
| European Patent Office | 2020
OXIDE SPUTTERING TARGET AND PRODUCTION METHOD FOR OXIDE SPUTTERING TARGET
| European Patent Office | 2021
MOLYBDENUM OXIDE SPUTTERING TARGET AND MOLYBDENUM OXIDE SPUTTERING TARGET PRODUCTION METHOD
| European Patent Office | 2022
OXIDE SPUTTERING TARGET AND MANUFACTURING METHOD OF OXIDE SPUTTERING TARGET
| European Patent Office | 2018