A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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CERAMIC/RESIN COMPOSITE CASING BODY, PREPARATION METHOD THEREFOR, AND TERMINAL
A ceramic/resin composite casing body (10), comprising a ceramic component (101) and resin components (102) injection molded on the ceramic component (101); at the surface where the ceramic component (101) is bound to the resin components (102), there are a plurality of strand-shaped holes (103) extending from the ceramic surface into the inner portion of the ceramic component (101), the strand-shaped holes (103) being cavity structures, the hole diameters being within the range of 700 nm - 500 μm, the length of at least a portion of the strand-shaped holes (103) being greater than 100 μm and less than or equal to 1000 μm, and the strand-shaped holes (103) being filled with a resin material from which the resin components (102) are made. The present composite casing body (10) possesses both the texture and look of ceramic and an intricate inner structure composed of resin, and the ceramic and the resin are tightly bound and have a high binding strength. Further provided is a preparation method for the ceramic/resin composite casing body (10) and a terminal which comprises the composite casing body (10).
L'invention concerne un corps de boîtier composite (10) céramique/résine comprenant un composant en céramique (101) et des composants en résine (102) moulés par injection sur le composant en céramique (101) ; la surface au niveau de laquelle le composant en céramique (101) est lié aux composants en résine (102) présente une pluralité de trous en forme de fils (103) s'étendant de la surface de céramique jusque dans la partie interne du composant en céramique (101), ces trous en forme de fils (103) étant des structures creuses, les diamètres de trous étant compris entre 700 nm et 500 µm, la longueur d'au moins une partie des trous en forme de fils (103) étant supérieure à 100 µm et inférieure ou égale à 1000 µm et les trous en forme de fils (103) étant remplis d'un matériau de résine dont les composants en résine (102) sont constitués. Le présent corps de boîtier composite (10) possède à la fois la texture et l'aspect de la céramique et une structure interne complexe composée de résine, et la céramique et la résine sont étroitement liées et ont une force de liaison élevée. L'invention concerne en outre un procédé de préparation de ce corps de boîtier composite (10) céramique/résine et un terminal qui comprend ce corps de boîtier composite (10).
一种陶瓷树脂复合壳体（10），包括陶瓷构件（101）和注塑成型在陶瓷构件（101）上的树脂构件（102），陶瓷构件（101）与树脂构件（102）结合的表面，具有多个由陶瓷表面延伸至陶瓷构件（101）内部的长条形孔洞（103），长条形孔洞（103）为开孔结构，孔径在700nm-500μm的范围内，且至少部分长条形孔洞（103）的长度大于100μm且小于或等于1000μm，长条形孔洞（103）内填充有构成树脂构件（102）的树脂材料。该复合壳体（10）同时具有陶瓷质感外观和由树脂构成的内部精细结构，陶瓷和树脂两者之间紧密结合，结合强度高。还提供了该陶瓷树脂复合壳体（10）的制备方法以及包含该复合壳体（10）的终端。
CERAMIC/RESIN COMPOSITE CASING BODY, PREPARATION METHOD THEREFOR, AND TERMINAL
A ceramic/resin composite casing body (10), comprising a ceramic component (101) and resin components (102) injection molded on the ceramic component (101); at the surface where the ceramic component (101) is bound to the resin components (102), there are a plurality of strand-shaped holes (103) extending from the ceramic surface into the inner portion of the ceramic component (101), the strand-shaped holes (103) being cavity structures, the hole diameters being within the range of 700 nm - 500 μm, the length of at least a portion of the strand-shaped holes (103) being greater than 100 μm and less than or equal to 1000 μm, and the strand-shaped holes (103) being filled with a resin material from which the resin components (102) are made. The present composite casing body (10) possesses both the texture and look of ceramic and an intricate inner structure composed of resin, and the ceramic and the resin are tightly bound and have a high binding strength. Further provided is a preparation method for the ceramic/resin composite casing body (10) and a terminal which comprises the composite casing body (10).
L'invention concerne un corps de boîtier composite (10) céramique/résine comprenant un composant en céramique (101) et des composants en résine (102) moulés par injection sur le composant en céramique (101) ; la surface au niveau de laquelle le composant en céramique (101) est lié aux composants en résine (102) présente une pluralité de trous en forme de fils (103) s'étendant de la surface de céramique jusque dans la partie interne du composant en céramique (101), ces trous en forme de fils (103) étant des structures creuses, les diamètres de trous étant compris entre 700 nm et 500 µm, la longueur d'au moins une partie des trous en forme de fils (103) étant supérieure à 100 µm et inférieure ou égale à 1000 µm et les trous en forme de fils (103) étant remplis d'un matériau de résine dont les composants en résine (102) sont constitués. Le présent corps de boîtier composite (10) possède à la fois la texture et l'aspect de la céramique et une structure interne complexe composée de résine, et la céramique et la résine sont étroitement liées et ont une force de liaison élevée. L'invention concerne en outre un procédé de préparation de ce corps de boîtier composite (10) céramique/résine et un terminal qui comprend ce corps de boîtier composite (10).
一种陶瓷树脂复合壳体（10），包括陶瓷构件（101）和注塑成型在陶瓷构件（101）上的树脂构件（102），陶瓷构件（101）与树脂构件（102）结合的表面，具有多个由陶瓷表面延伸至陶瓷构件（101）内部的长条形孔洞（103），长条形孔洞（103）为开孔结构，孔径在700nm-500μm的范围内，且至少部分长条形孔洞（103）的长度大于100μm且小于或等于1000μm，长条形孔洞（103）内填充有构成树脂构件（102）的树脂材料。该复合壳体（10）同时具有陶瓷质感外观和由树脂构成的内部精细结构，陶瓷和树脂两者之间紧密结合，结合强度高。还提供了该陶瓷树脂复合壳体（10）的制备方法以及包含该复合壳体（10）的终端。
CERAMIC/RESIN COMPOSITE CASING BODY, PREPARATION METHOD THEREFOR, AND TERMINAL
CORPS DE BOÎTIER COMPOSITE CÉRAMIQUE/RÉSINE, SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ET TERMINAL
陶瓷树脂复合壳体及其制备方法和终端
WEI YAMENG (author) / LIU XIANLIANG (author) / DING KE (author)
2021-07-08
Patent
Electronic Resource
Chinese
CERAMIC/RESIN COMPOSITE CASING BODY, PREPARATION METHOD THEREFOR, AND TERMINAL
| European Patent Office | 2023