A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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BRAZING FILLER MATERIAL, BONDED BODY, CERAMIC CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING BONDED BODY
According to one embodiment of the present invention, a brazing filler material for bonding a ceramic substrate and a metal plate to each other is characterized by having an endothermic peak within the range of from 550°C to 700°C in the temperature raising step in the DSC curve as determined by a differential scanning calorimeter (DSC). It is preferable that the brazing filler material contains Ag, Cu and Ti. In addition, it is preferable that the brazing filler material has two or more endothermic peaks within the range of from 550°C to 650°C in the temperature raising step.
Selon un mode de réalisation de la présente invention, un matériau d'apport de brasage destiné à lier un substrat céramique et une plaque métallique l'un à l'autre est caractérisé en ce qu'il présente un pic endothermique dans la plage allant de 550 °C à 700 °C lors de l'étape d'élévation de température dans la courbe DSC, tel que déterminé par un calorimètre à balayage différentiel (DSC). Il est préférable que le matériau d'apport de brasage contienne Ag, Cu et Ti. De plus, il est préférable que le matériau d'apport de brasage présente au moins deux pics endothermiques dans la plage allant de 550 °C à 650 °C lors de l'étape d'élévation de température.
実施形態によれば、セラミックス基板と金属板を接合するためのろう材を示差走査熱量計（ＤＳＣ）でＤＳＣ曲線を測定したとき、昇温工程の５５０℃以上７００℃以下の範囲内に吸熱ピークを有することを特徴とする。また、ろう材は、Ａｇ、ＣｕおよびＴｉを含有することが好ましい。また、ろう材は、昇温工程の５５０℃以上６５０℃以下の範囲内に２つ以上の吸熱ピークを有することが好ましい。
BRAZING FILLER MATERIAL, BONDED BODY, CERAMIC CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING BONDED BODY
According to one embodiment of the present invention, a brazing filler material for bonding a ceramic substrate and a metal plate to each other is characterized by having an endothermic peak within the range of from 550°C to 700°C in the temperature raising step in the DSC curve as determined by a differential scanning calorimeter (DSC). It is preferable that the brazing filler material contains Ag, Cu and Ti. In addition, it is preferable that the brazing filler material has two or more endothermic peaks within the range of from 550°C to 650°C in the temperature raising step.
Selon un mode de réalisation de la présente invention, un matériau d'apport de brasage destiné à lier un substrat céramique et une plaque métallique l'un à l'autre est caractérisé en ce qu'il présente un pic endothermique dans la plage allant de 550 °C à 700 °C lors de l'étape d'élévation de température dans la courbe DSC, tel que déterminé par un calorimètre à balayage différentiel (DSC). Il est préférable que le matériau d'apport de brasage contienne Ag, Cu et Ti. De plus, il est préférable que le matériau d'apport de brasage présente au moins deux pics endothermiques dans la plage allant de 550 °C à 650 °C lors de l'étape d'élévation de température.
実施形態によれば、セラミックス基板と金属板を接合するためのろう材を示差走査熱量計（ＤＳＣ）でＤＳＣ曲線を測定したとき、昇温工程の５５０℃以上７００℃以下の範囲内に吸熱ピークを有することを特徴とする。また、ろう材は、Ａｇ、ＣｕおよびＴｉを含有することが好ましい。また、ろう材は、昇温工程の５５０℃以上６５０℃以下の範囲内に２つ以上の吸熱ピークを有することが好ましい。
BRAZING FILLER MATERIAL, BONDED BODY, CERAMIC CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING BONDED BODY
MATÉRIAU D'APPORT DE BRASAGE, CORPS LIÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ CÉRAMIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CORPS LIÉ
ろう材、接合体、セラミックス回路基板、及び接合体の製造方法
YONETSU MAKI (author) / SUENAGA SEIICHI (author) / FUJISAWA SACHIKO (author) / SANO TAKASHI (author)
2021-08-26
Patent
Electronic Resource
Japanese
BRAZING FILLER MATERIAL, BONDED BODY, CERAMIC CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING BONDED BODY
| European Patent Office | 2024
| European Patent Office | 2023
| European Patent Office | 2023
BRAZING MATERIAL, BONDED BODY, CERAMIC CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING BONDED BODY
| European Patent Office | 2022
| European Patent Office | 2022