A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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HEAT DISSIPATION SHEET
The present invention is a heat dissipation sheet that is formed by molding a thermally conductive resin composition that is formed by mixing a resin component and an inorganic filler component. The inorganic filler component includes a first inorganic filler and a second inorganic filler. The particle size distribution of the inorganic filler component has a first maximum M1 that originates from the first inorganic filler and a second maximum M2 that originates from the second inorganic filler, the particle diameter at the first maximum M1 being at least 15 μm, the particle diameter at the second maximum M2 being no more than 2/3 of the particle diameter at the first maximum M1, and the total of the frequencies between the start PS and end PE of the peak that includes the first maximum M1 being at least 50%. The surface roughness of the heat dissipation sheet is 1.5–3.0 μm, and the thickness is no more than 0.2 mm. The present invention makes it possible to provide a thin heat dissipation sheet that has excellent thermal conductivity.
La présente invention concerne une feuille de dissipation de chaleur, formée par moulage d'une composition de résine thermoconductrice obtenue par mélange d'un composant de résine et d'un composant de charge inorganique. Le composant de charge inorganique comprend une première charge inorganique et une deuxième charge inorganique. La distribution granulométrique du composant de charge inorganique présente un premier maximum M1 provenant de la première charge inorganique, et un deuxième maximum M2 provenant de la deuxième charge inorganique, le diamètre de particule au premier maximum M1 étant d'au moins 15 µm, le diamètre de particule au deuxième maximum M2 n'étant pas supérieur à 2/3 du diamètre de particule au premier maximum M1, et le total des fréquences entre le début PS et la fin PE du pic qui comprend le premier maximum M1 étant d'au moins 50 %. La rugosité de surface de la feuille de dissipation de chaleur est de 1,5 à 3,0 µm, et l'épaisseur n'est pas supérieure à 0,2 mm. La présente invention permet d'obtenir une feuille mince de dissipation de chaleur, dotée d'une excellente conductivité thermique.
本発明は、無機フィラー成分と樹脂成分とを配合してなる熱伝導性樹脂組成物を成形してなる放熱シートであって、無機フィラー成分は第１の無機フィラー及び第２の無機フィラーを含み、無機フィラー成分の粒度分布は、第１の無機フィラーに起因する第１の極大点Ｍ１及び第２の無機フィラーに起因する第２の極大点Ｍ２を有し、第１の極大点Ｍ１の粒径が１５μｍ以上であり、第２の極大点Ｍ２の粒径が第１の極大点Ｍ１の粒径の３分の２以下であり、第１の極大点Ｍ１を有するピークにおけるピークスタートＰＳからピークエンドＰＥまでの間の頻度の積算量が５０％以上であり、表面粗さが１．５～３．０μｍであり、厚さが０．２ｍｍ以下である。本発明によれば、優れた熱伝導性を有する薄い放熱シートを提供することができる。
HEAT DISSIPATION SHEET
The present invention is a heat dissipation sheet that is formed by molding a thermally conductive resin composition that is formed by mixing a resin component and an inorganic filler component. The inorganic filler component includes a first inorganic filler and a second inorganic filler. The particle size distribution of the inorganic filler component has a first maximum M1 that originates from the first inorganic filler and a second maximum M2 that originates from the second inorganic filler, the particle diameter at the first maximum M1 being at least 15 μm, the particle diameter at the second maximum M2 being no more than 2/3 of the particle diameter at the first maximum M1, and the total of the frequencies between the start PS and end PE of the peak that includes the first maximum M1 being at least 50%. The surface roughness of the heat dissipation sheet is 1.5–3.0 μm, and the thickness is no more than 0.2 mm. The present invention makes it possible to provide a thin heat dissipation sheet that has excellent thermal conductivity.
La présente invention concerne une feuille de dissipation de chaleur, formée par moulage d'une composition de résine thermoconductrice obtenue par mélange d'un composant de résine et d'un composant de charge inorganique. Le composant de charge inorganique comprend une première charge inorganique et une deuxième charge inorganique. La distribution granulométrique du composant de charge inorganique présente un premier maximum M1 provenant de la première charge inorganique, et un deuxième maximum M2 provenant de la deuxième charge inorganique, le diamètre de particule au premier maximum M1 étant d'au moins 15 µm, le diamètre de particule au deuxième maximum M2 n'étant pas supérieur à 2/3 du diamètre de particule au premier maximum M1, et le total des fréquences entre le début PS et la fin PE du pic qui comprend le premier maximum M1 étant d'au moins 50 %. La rugosité de surface de la feuille de dissipation de chaleur est de 1,5 à 3,0 µm, et l'épaisseur n'est pas supérieure à 0,2 mm. La présente invention permet d'obtenir une feuille mince de dissipation de chaleur, dotée d'une excellente conductivité thermique.
本発明は、無機フィラー成分と樹脂成分とを配合してなる熱伝導性樹脂組成物を成形してなる放熱シートであって、無機フィラー成分は第１の無機フィラー及び第２の無機フィラーを含み、無機フィラー成分の粒度分布は、第１の無機フィラーに起因する第１の極大点Ｍ１及び第２の無機フィラーに起因する第２の極大点Ｍ２を有し、第１の極大点Ｍ１の粒径が１５μｍ以上であり、第２の極大点Ｍ２の粒径が第１の極大点Ｍ１の粒径の３分の２以下であり、第１の極大点Ｍ１を有するピークにおけるピークスタートＰＳからピークエンドＰＥまでの間の頻度の積算量が５０％以上であり、表面粗さが１．５～３．０μｍであり、厚さが０．２ｍｍ以下である。本発明によれば、優れた熱伝導性を有する薄い放熱シートを提供することができる。
HEAT DISSIPATION SHEET
FEUILLE DE DISSIPATION DE CHALEUR
放熱シート
WADA KOSUKE (author) / FUJI KIYOTAKA (author) / TANIGUCHI YOSHITAKA (author)
2021-12-16
Patent
Electronic Resource
Japanese
| European Patent Office | 2024
HEAT-CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION AND HEAT DISSIPATION SHEET
| European Patent Office | 2024
METHOD FOR MANUFACTURING HEAT DISSIPATION SHEET USING WASTE GRAPHITE
| European Patent Office | 2024
METHOD FOR MANUFACTURING HEAT DISSIPATION SHEET USING WASTE GRAPHITE
| European Patent Office | 2022