A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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Provided is a method for manufacturing a ceramic-cladded copper plate, comprising the following steps: providing a copper material; forming a copper oxide layer on the surface of the copper material; heat treating the copper material on which the copper oxide layer is formed so that oxygen atoms are diffused in the copper material; removing the copper oxide layer from the heat-treated copper material; and soldering a ceramic substrate to the copper material from which the copper oxide layer is removed to produce a ceramic-cladded copper plate.
L'invention concerne un procédé de fabrication d'une plaque de cuivre plaquée de céramique, comprenant les étapes suivantes consistant à : fournir un matériau de cuivre ; former une couche d'oxyde de cuivre sur la surface du matériau de cuivre ; traiter thermiquement le matériau de cuivre sur lequel la couche d'oxyde de cuivre est formée de telle sorte que des atomes d'oxygène sont diffusés dans le matériau de cuivre ; retirer la couche d'oxyde de cuivre du matériau de cuivre traité thermiquement ; et souder un substrat céramique au matériau de cuivre à partir duquel la couche d'oxyde de cuivre est retirée pour produire une plaque de cuivre plaquée de céramique.
提出了一种制备陶瓷覆铜板的方法，包括以下步骤：提供铜材；在铜材表面形成铜氧化物层；对形成有铜氧化物层的铜材进行热处理，以使铜材内扩散有氧原子；去除热处理后的铜材上的铜氧化物层；将去除铜氧化物层后的铜材与陶瓷基板进行焊接，得到陶瓷覆铜板。
Provided is a method for manufacturing a ceramic-cladded copper plate, comprising the following steps: providing a copper material; forming a copper oxide layer on the surface of the copper material; heat treating the copper material on which the copper oxide layer is formed so that oxygen atoms are diffused in the copper material; removing the copper oxide layer from the heat-treated copper material; and soldering a ceramic substrate to the copper material from which the copper oxide layer is removed to produce a ceramic-cladded copper plate.
L'invention concerne un procédé de fabrication d'une plaque de cuivre plaquée de céramique, comprenant les étapes suivantes consistant à : fournir un matériau de cuivre ; former une couche d'oxyde de cuivre sur la surface du matériau de cuivre ; traiter thermiquement le matériau de cuivre sur lequel la couche d'oxyde de cuivre est formée de telle sorte que des atomes d'oxygène sont diffusés dans le matériau de cuivre ; retirer la couche d'oxyde de cuivre du matériau de cuivre traité thermiquement ; et souder un substrat céramique au matériau de cuivre à partir duquel la couche d'oxyde de cuivre est retirée pour produire une plaque de cuivre plaquée de céramique.
提出了一种制备陶瓷覆铜板的方法，包括以下步骤：提供铜材；在铜材表面形成铜氧化物层；对形成有铜氧化物层的铜材进行热处理，以使铜材内扩散有氧原子；去除热处理后的铜材上的铜氧化物层；将去除铜氧化物层后的铜材与陶瓷基板进行焊接，得到陶瓷覆铜板。
CERAMIC-CLADDED COPPER PLATE AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC-CLADDED COPPER PLATE
PLAQUE DE CUIVRE PLAQUÉE DE CÉRAMIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PLAQUE DE CUIVRE PLAQUÉE DE CÉRAMIQUE
陶瓷覆铜板及制备陶瓷覆铜板的方法
2022-01-06
Patent
Electronic Resource
Chinese
CERAMIC-CLADDED COPPER PLATE AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC-CLADDED COPPER PLATE
| European Patent Office | 2023
CERAMIC-CLADDED COPPER PLATE AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC-CLADDED COPPER PLATE
| European Patent Office | 2023
Damages in Facade Elements Cladded with Ceramic Tiles
| British Library Conference Proceedings | 1996